天风证券:坚定看好半导体全年的结构性行情

【天风证券:坚定看好半导体全年的结构性行情】天风证券研报称,坚定看好半导体全年的结构性行情,看好H2设备+材料+零部件板块的显性机会。近期长存、长鑫积极推进扩产,产能扩张+工艺改进对于硅片、前驱体、靶材等的需求将同步成倍增长,为国产各类材料厂商提供强劲成长机遇。7月国产设备中标量环比提升,华虹180亿募投上市国产设备厂商有望充分受益。扩产周期+本土替代,上游材料+设备零部件板块成长逻辑始终明确。

天风证券研报称,坚定看好半导体全年的结构性行情,看好H2设备+材料+零部件板块的显性机会。近期长存、长鑫积极推进扩产,产能扩张+工艺改进对于硅片、前驱体、靶材等的需求将同步成倍增长,为国产各类材料厂商提供强劲成长机遇。7月国产设备中标量环比提升,华虹180亿募投上市国产设备厂商有望充分受益。扩产周期+本土替代,上游材料+设备零部件板块成长逻辑始终明确。

以下为其最新观点:

我们坚定看好半导体全年的结构性行情,看好H2设备+材料+零部件板块的显性机会。存储原厂积极扩产以期以进一步缩小与三星、美光等先进企业的产能差距,占领国内市场份额,近期长存、长鑫积极推进扩产,产能扩张+工艺改进对于硅片、前驱体、靶材等的需求将同步成倍增长,为国产各类材料厂商提供强劲成长机遇。美国芯片法案签署,地缘政治影响下,国产设备+零部件板块自主可控也有望加速推进。

我们复盘了6月我国半导体进出口情况及7月芯片景气度+7月国产半导体设备招中标情况,看好本土替代大趋势下,A股半导体设备+材料+零部件板块的高成长潜力。

1)7月全球芯片平均交货周期较6月略有下滑仍维持高位,达26.9周(约6.3个月)。产品需求持续分化,工业、汽车类芯片需求仍保持坚挺。从上游半导体设备及材料环节供应链来看,均处于供不应求态势,主要厂商及其下游客户库存处于低位。原厂方面,绝大多数厂商交期仍处上升趋势并预期第三季度价格上涨。其中,MOSFET、IGBT等分立器件产品维持高位;以ST、恩智浦及英飞凌为代表的车规级MCU交期仍处上行状态;射频及无线产品交期及价格均处上行预期。

2)国产设备中标量环比提升,华虹180亿募投上市国产设备厂商有望充分受益。

华虹半导体完成上市辅导,募投项目加码下产能持续扩充,为国产设备厂商创造更多验证机会。我们统计2020年以来华虹华力(含华虹半导体、上海华力)的历史招标数据显示,2020年初至2022年7月,公司共招标设备3294台,包括233台薄膜沉积设备、33台光刻设备、121台清洗设备和245台检测设备等。2020年-2021年设备需求或来自于无锡工厂的产能爬坡。2022年7月,华虹半导体完成上市辅导,拟科创板上市,募资180亿元拟用于无锡项目、8英寸厂房优化升级、工艺技术创新研发和补充营运资金,参考其过往招标情况,后期伴随资本性支出落地和产能扩张,招标设备数量有望再上台阶。

北方华创2022年1-7月可统计设备中标数同比+7.7%,其中Q1同比+110%。我们统计2020年以来北方华创历史中标数据显示,2020年初至2022年7月北方华创共中标设备478台,2020年北方华创共有191台设备中标,包含27台薄膜沉积设备、26台刻蚀设备、41台热处理设备、9台抛光设备等;2021全年,北方华创共有161台设备中标,其中有42台刻蚀设备、28台薄膜沉积设备、24台热处理设备、21台清洗设备和21台真空设备等中标上海积塔、华虹半导等不同项目。2022年初至7月已有126台设备中标,同比+7.7%,我们预计今年北方华创国产设备中标数目将有望进一步提升。

7月国产厂商可统计设备中标数量161台,环比增长38.79%。7月国内厂商精测电子、中微公司、北方华创均有设备中标,武汉精测中标武汉天马微电子有限公司检测设备130台;华海清科中标北京燕东微电子科技有限公司3台辅助设备;中微公司中标杭州积海半导体有限公司2台刻蚀设备;北方华创分别中标绵阳京东方光电科技有限公司、北京理工大学研究院1台刻蚀设备。

扩产周期+本土替代,上游材料+设备零部件板块成长逻辑始终明确。NAND厂商长江存储将于今年底投产第二座工厂,计划每月新增20万片存储器芯片生产能力,达产后其合计月产能将达30万片,长存近期产能快速扩张将带动上游原材料用量提升,不仅晶栈Xtacking工艺对硅片的需求翻倍,前驱体、靶材等材料均量价双升供不应求,国产各类材料厂商顺应高景气机遇成长动能充足。上游材料板块中,半导体硅片领军企业沪硅产业、国内靶材行业龙头有研新材、半导体材料平台型龙头雅克科技有望深度受益。

建议关注:

1)半导体材料设备:正帆科技/有研新材/雅克科技/沪硅产业/华峰测控/北方华创/上海新阳/中微公司/精测电子/长川科技/鼎龙股份/安集科技/拓荆科技/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电;

2)IDM:闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微/扬杰科技;

3)晶圆代工+封测:华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电/华天科技/气派科技;

4)半导体设计:纳芯微/东微半导/海光信息/圣邦股份/思瑞浦/澜起科技/声光电科/晶晨股份/瑞芯微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/新洁能/全志科技/恒玄科技/富瀚微/兆易创新/韦尔股份/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/复旦微电/艾为电子/龙芯中科/普冉股份;

风险提示:疫情继续恶化、产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业需求不及预期

天风证券研报称,坚定看好半导体全年的结构性行情,看好H2设备+材料+零部件板块的显性机会。近期长存、长鑫积极推进扩产,产能扩张+工艺改进对于硅片、前驱体、靶材等的需求将同步成倍增长,为国产各类材料厂商提供强劲成长机遇。7月国产设备中标量环比提升,华虹180亿募投上市国产设备厂商有望充分受益。扩产周期+本土替代,上游材料+设备零部件板块成长逻辑始终明确。

以下为其最新观点:

我们坚定看好半导体全年的结构性行情,看好H2设备+材料+零部件板块的显性机会。存储原厂积极扩产以期以进一步缩小与三星、美光等先进企业的产能差距,占领国内市场份额,近期长存、长鑫积极推进扩产,产能扩张+工艺改进对于硅片、前驱体、靶材等的需求将同步成倍增长,为国产各类材料厂商提供强劲成长机遇。美国芯片法案签署,地缘政治影响下,国产设备+零部件板块自主可控也有望加速推进。

我们复盘了6月我国半导体进出口情况及7月芯片景气度+7月国产半导体设备招中标情况,看好本土替代大趋势下,A股半导体设备+材料+零部件板块的高成长潜力。

1)7月全球芯片平均交货周期较6月略有下滑仍维持高位,达26.9周(约6.3个月)。产品需求持续分化,工业、汽车类芯片需求仍保持坚挺。从上游半导体设备及材料环节供应链来看,均处于供不应求态势,主要厂商及其下游客户库存处于低位。原厂方面,绝大多数厂商交期仍处上升趋势并预期第三季度价格上涨。其中,MOSFET、IGBT等分立器件产品维持高位;以ST、恩智浦及英飞凌为代表的车规级MCU交期仍处上行状态;射频及无线产品交期及价格均处上行预期。

2)国产设备中标量环比提升,华虹180亿募投上市国产设备厂商有望充分受益。

华虹半导体完成上市辅导,募投项目加码下产能持续扩充,为国产设备厂商创造更多验证机会。我们统计2020年以来华虹华力(含华虹半导体、上海华力)的历史招标数据显示,2020年初至2022年7月,公司共招标设备3294台,包括233台薄膜沉积设备、33台光刻设备、121台清洗设备和245台检测设备等。2020年-2021年设备需求或来自于无锡工厂的产能爬坡。2022年7月,华虹半导体完成上市辅导,拟科创板上市,募资180亿元拟用于无锡项目、8英寸厂房优化升级、工艺技术创新研发和补充营运资金,参考其过往招标情况,后期伴随资本性支出落地和产能扩张,招标设备数量有望再上台阶。

北方华创2022年1-7月可统计设备中标数同比+7.7%,其中Q1同比+110%。我们统计2020年以来北方华创历史中标数据显示,2020年初至2022年7月北方华创共中标设备478台,2020年北方华创共有191台设备中标,包含27台薄膜沉积设备、26台刻蚀设备、41台热处理设备、9台抛光设备等;2021全年,北方华创共有161台设备中标,其中有42台刻蚀设备、28台薄膜沉积设备、24台热处理设备、21台清洗设备和21台真空设备等中标上海积塔、华虹半导等不同项目。2022年初至7月已有126台设备中标,同比+7.7%,我们预计今年北方华创国产设备中标数目将有望进一步提升。

7月国产厂商可统计设备中标数量161台,环比增长38.79%。7月国内厂商精测电子、中微公司、北方华创均有设备中标,武汉精测中标武汉天马微电子有限公司检测设备130台;华海清科中标北京燕东微电子科技有限公司3台辅助设备;中微公司中标杭州积海半导体有限公司2台刻蚀设备;北方华创分别中标绵阳京东方光电科技有限公司、北京理工大学研究院1台刻蚀设备。

扩产周期+本土替代,上游材料+设备零部件板块成长逻辑始终明确。NAND厂商长江存储将于今年底投产第二座工厂,计划每月新增20万片存储器芯片生产能力,达产后其合计月产能将达30万片,长存近期产能快速扩张将带动上游原材料用量提升,不仅晶栈Xtacking工艺对硅片的需求翻倍,前驱体、靶材等材料均量价双升供不应求,国产各类材料厂商顺应高景气机遇成长动能充足。上游材料板块中,半导体硅片领军企业沪硅产业、国内靶材行业龙头有研新材、半导体材料平台型龙头雅克科技有望深度受益。

建议关注:

1)半导体材料设备:正帆科技/有研新材/雅克科技/沪硅产业/华峰测控/北方华创/上海新阳/中微公司/精测电子/长川科技/鼎龙股份/安集科技/拓荆科技/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电;

2)IDM:闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微/扬杰科技;

3)晶圆代工+封测:华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电/华天科技/气派科技;

4)半导体设计:纳芯微/东微半导/海光信息/圣邦股份/思瑞浦/澜起科技/声光电科/晶晨股份/瑞芯微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/新洁能/全志科技/恒玄科技/富瀚微/兆易创新/韦尔股份/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/复旦微电/艾为电子/龙芯中科/普冉股份;

风险提示:疫情继续恶化、产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业需求不及预期

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