民德电子:拟向芯微泰克增资1亿元 布局功率器件超薄芯片背道加工业务

民德电子公告,公司拟向浙江芯微泰克半导体有限公司增资1亿元,并签署相关投资协议。芯微泰克主营业务为功率器件薄片/超薄芯片背道加工生产服务,规划建设年产270万片功率器件薄片/超薄芯片背道加工产线。

本次参股投资芯微泰克,布局功率器件超薄芯片背道加工业务,将进一步完善公司功率半导体smart IDM生态圈布局。

民德电子公告,公司拟向浙江芯微泰克半导体有限公司增资1亿元,并签署相关投资协议。芯微泰克主营业务为功率器件薄片/超薄芯片背道加工生产服务,规划建设年产270万片功率器件薄片/超薄芯片背道加工产线。

本次参股投资芯微泰克,布局功率器件超薄芯片背道加工业务,将进一步完善公司功率半导体smart IDM生态圈布局。

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