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先进科技(惠州)有限公司芯片封装设备三期项目封顶

6月16日,先进科技(惠州)有限公司(以下简称ATH)芯片封装设备三期项目举行封顶仪式。

ASM先进科技消息显示,ATH三期项目占地面积超过5000平方米,总建筑面积超过4万平方米,建设地上六层、地下一层工业厂房和接待中心各一栋。项目建成后,ATH工业园区厂房建筑面积将突破10万平方米,进一步提高公司货物周转及进出口效率,提升产品技术含量,更好地满足目前芯片市场需求。

去年11月, ATH芯片封装设备三期项目开工。当时消息显示,一期于2010年8月正式投产,二期(智能制造大楼、精密加工大楼)于2012年10月竣工投产。

6月16日,先进科技(惠州)有限公司(以下简称ATH)芯片封装设备三期项目举行封顶仪式。

ASM先进科技消息显示,ATH三期项目占地面积超过5000平方米,总建筑面积超过4万平方米,建设地上六层、地下一层工业厂房和接待中心各一栋。项目建成后,ATH工业园区厂房建筑面积将突破10万平方米,进一步提高公司货物周转及进出口效率,提升产品技术含量,更好地满足目前芯片市场需求。

去年11月, ATH芯片封装设备三期项目开工。当时消息显示,一期于2010年8月正式投产,二期(智能制造大楼、精密加工大楼)于2012年10月竣工投产。

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