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SEMI:芯片短缺恐延续至2024年

国际半导体产业协会(SEMI)21日表示,由于俄乌战争持续威胁半导体关键特殊气体等原料的供给,全球可能到2024年都将持续面临全球芯片短缺的问题。此外,SEMI还示警未来晶圆厂大量扩产后可能存在风险。

在新冠疫情期间,由于工厂和运输中断,对全球产品供应链造成了严重破坏。据了解在各种外部环境的影响下,设备制造商的平均交货时间已经从3到4个月增加到了10到12个月。虽然,未来全球将有大量晶圆制造厂投产,以满足不断增长的半导体需求,但是这些工厂短时间内尚难以启动运行。

虽然,目前许多半导体厂商都在扩充产能,有机会让未来两年的供需更平衡,但业界目前最担忧的还是缺少制造芯片的必要设备的问题。

国际半导体产业协会(SEMI)21日表示,由于俄乌战争持续威胁半导体关键特殊气体等原料的供给,全球可能到2024年都将持续面临全球芯片短缺的问题。此外,SEMI还示警未来晶圆厂大量扩产后可能存在风险。

在新冠疫情期间,由于工厂和运输中断,对全球产品供应链造成了严重破坏。据了解在各种外部环境的影响下,设备制造商的平均交货时间已经从3到4个月增加到了10到12个月。虽然,未来全球将有大量晶圆制造厂投产,以满足不断增长的半导体需求,但是这些工厂短时间内尚难以启动运行。

虽然,目前许多半导体厂商都在扩充产能,有机会让未来两年的供需更平衡,但业界目前最担忧的还是缺少制造芯片的必要设备的问题。

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