6月20日，据台媒报道，全球主要车用芯片厂扩大对晶圆代工厂投片，联电拔得头筹之际，也顺势推升后段封测厂接单能量，包括日月光投控、京元电、力成旗下超丰等封测厂产能利用率维持高档，今年营运优于去年无疑。

业界指出，在零碳排趋势推升下，电动车市场需求快速成长，加上车用电子化所需的半导体数量迅速增加，目前车用芯片除AI、高性能计算等高端芯片以先进制程生产外，大多数芯片均采用成熟制程，因此不仅相关晶圆代工厂商产能满载，后段封测厂也“雨露均沾”。

报道称，日月光投控高度看好车用商机，集团CFO董宏思表示，车用电子相关业务将同步押注封测（ATM）、电子代工服务（EMS），预期今年车用芯片封测业务将占集团比重逾7%，主要是新业务与IDM加速委外趋势，集团也与车用Tier1供应商紧密且扩大合作中，未来成长可期。

另外，业内人士指出，中国大陆封城使得部分客户将原本委由大陆封测厂的封测代工订单转至台厂，日月光投控在车用芯片封测需求持续强劲，加上IDM厂扩大封测委外，预期日月光投控今年车用芯片封测营收贡献有望达10亿美元新高。

京元电方面，受俄乌冲突、大陆疫情封城、美国加息及通胀等外在因素干扰，消费电子销售疲弱，但京元电积极分散产品线，逐步收到成效，有效降低消费性应用订单转弱的冲击。受惠于车用电子、AI及高性能计算、低轨道卫星等新应用对芯片需求持续强劲，京元电前五月营收达157亿新台币、年增18.3%，为历年同期新高。

此外，力成集团旗下超丰为满足客户需求扩建新厂，竹南五厂预估6月完工，下半年正式启用，届时打线封装机台将增加约800台。竹南晶圆二厂同样预期在6月完工，将分阶段进行扩充，最多可容纳230台测试机台。