据报道，随着当地疫情的扩大，马来西亚劳动力短缺，当地芯片行业人力缺口更高达1.5万人，厂商被迫停接新订单，MOSET等功率半导体供应更加吃紧。

业内人士和相关外交人员表示，虽然马来西亚政府已在2月解除延缓聘用外藉劳工的禁令，但政府核准进度迟缓，与印度尼西亚和孟加拉国就劳工保障的谈判又一再拖延，外藉劳工迟迟无法大量回流，进而导致缺工。

资料显示，马来西亚是全球半导体重镇，英飞凌、安森美及意法半导体、恩智浦、瑞萨等功率半导体IDM大厂都在当地设厂，主攻MOSFET等产品。

以全球功率半导体龙头英飞凌为例，该公司在全球仅有8个芯片制造厂，马来西亚有两个（分别位于居林、马六甲），用于制造汽车和工业电力领域的功率芯片和逻辑芯片。另外，英飞凌还计划斥资逾20亿欧元（约合22.7亿美元），在马来西亚居林工厂建造第三个厂区，生产第三代半导体。

功率半导体是电能转换与电路控制的核心，几乎用于所有需要电能处理和转换的场景，且下游应用领域与市场规模都在同步扩大。在汽车在电气化的过程中，半导体增量市场绝大部分都在功率半导体，另一方面，风光储需求旺盛，该领域的功率半导体需求同样强劲。

目前，虽然消费级MOSFET紧缺程度有所缓解，但是工控、新能源车以及光伏逆变器领域对高压MOSFET和IGBT等高端功率器件的需求仍然旺盛，一线厂商也面临同样的困境——产能跟不上，安森美和英飞凌均传出功率半导体订单满载的消息。

马来西亚缺工而无力承接新接单，无疑让本就产能短缺的功率半导体市场雪上加霜。

万和证券分析师朱琳预计，汽车、光伏储能类芯片紧缺将延续到2023年，现阶段依旧看好受其驱动下的功率半导体景气周期。

国海证券分析师李永磊表示，与此前全类器件供应紧张情况不同的是，经过了近两年的产能扩张，功率半导体低端市场已逐步饱和，而汽车、工业、可再生能源和智能设备需求非常强劲。受到市场强劲需求驱动以及企业自强因素，我国厂商也迎来新一轮发展契机，产品形态从二极管、晶闸管、低压MOSFET等中低端器件向更有价值的IGBT、中高压MOSFET、第三代半导体等高端器件布局。