否认芯片会跟随其他代工厂涨价后不到一周，台积电涨价传闻再起。

据台湾媒体报道，业界传出，台积电近期通知有意增加投片量的IC设计客户，今年增量部分要加价一成，明年若还有基本额度之外的新增投片量，不仅适用调涨后新报价，加价幅度进一步调升为两成。

台积电在去年下旬已经调涨一次，涨幅依制程不同而异，另外，台积电已经通知客户将自2023年1月起全面调涨晶圆代工价格，涨幅约为6%。也就是说，明年的增量订单有可能较今年的价格高26%。

另外，近期市场传出，台积电明年还将缩短收款期，公司已通知部分客户，2023年将把付款条件从月结30天制改为交货30天付款制。月结30天制的意思是，6月交的货，到当月底结算，在7月30日之前要付款，但从明年1月开始，台积电对部分客户要改为交货后30天内就必须付款，假设是6月1日交的货，7月1日前就要付款。

公司要求客户提前付款，往往有改善现金流的目的。董事长刘德音在6月8日的股东会上便透露，台积电明年资本支出将超过400亿美元，净现金流量将非常低。

对于上述两项传闻，台积电均表示不予评论。据了解，除了目前月结的客户，该公司部分大客户已给出预付款。

据了解，尽管现阶段消费电子芯片需求转弱，但车用、服务器，以及部分电源管理IC市场供给缺口仍不小。据台积电的5月营收报告，在车用、高效运算（HPC）需求续强带动下，其5月合并营收同比大增65.3%，环比增长7.6%，连续两月创单月营收新高，并首度突破1800亿新台币。

不少相关IC设计厂商趁着这波市场景气起伏之际，与台积电洽谈增加投片量，以补足正常库存，满足客户需求，而台积电先前价格相对波动小，部分制程报价甚至低于同业，也让台积电乘势调整价格策略。

与此同时，台积电的产能紧缺状况或将延续到明后两年。台积电6月8日召开股东会称，今年晶圆厂的利用率仍然非常高，正与客户讨论2023年的排产。

另据媒体10日报道，知情人士透露，台积电部分客户收到通知，因设备到货延迟，2023年及2024年的扩产速度或不如预期。调研机构BIS CEO Handel Jones称，由于市场需求暴增，以及半导体设备短缺，3nm及2nm先进制程的产能将面临挑战，2024到2025年可能出现10%甚至20%的缺口。