龙芯中科(688047.SH)披露招股意向书，公司拟首次公开发行4100万股，其中，初始战略配售发行数量为820万股，占本次发行数量的20.00%。本次发行初步询价日期为2022年6月10日，申购日期为2022年6月15日。

公告显示，公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要产品与服务包括龙芯1号系列、龙芯2号系列、龙芯3号系列处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。

具体而言，龙芯1号系列为低功耗、低成本专用嵌入式SoC或MCU处理器，通常集成1个32位低功耗处理器核，应用场景面向嵌入式专用应用领域，如物联终端、仪器设备、数据采集等;龙芯2号系列为低功耗通用处理器，采用单芯片SoC设计，通常集成1-4个64位低功耗处理器核，应用场景面向工业控制与终端等领域，如网络设备、行业终端、智能制造等;龙芯3号系列为高性能通用处理器，通常集成4个及以上64位高性能处理器核，与桥片配套使用，应用场景面向桌面和服务器等信息化领域;配套芯片包括桥片及正在研发尚未实现销售的电源芯片、时钟芯片等，其中桥片主要与龙芯3号系列处理器配套使用和销售，电源芯片和时钟芯片主要与龙芯2号、龙芯3号系列处理器配套使用。龙芯1号、2号、3号处理器芯片及配套芯片的主要客户是板卡、整机厂商。

据悉，该公司2019年度至2021年度归属于母公司所有者的净利润分别为1.93亿元、7179.85万元、2.37亿元。此外，2022年上半年，公司预计营业收入约4亿元至5亿元，同比减少约28%-11%;预计实现归属于母公司股东的净利润约1.15亿元至1.67亿元，同比增长28%至85%;预计实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润约0.14亿元至0.66亿元，同比减少0.38亿元至增加0.14亿元。

本次发行募集资金扣除发行费用后，将投入：先进制程芯片研发及产业化项目、高性能通用图形处理器芯片及系统研发项目、补充流动资金;合计拟使用募集资金35.12亿元。