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【芯片产业一周要闻回顾】1-4月芯片进口锐减释放什么信号?| 全球芯片短缺可能延续至2023年

分析类:

【IC Insights:今年半导体总销售额将增长11% 达到创纪录的6807亿美元】在通货膨胀、能源成本飙升、供应链持续出现故障、俄乌冲突的大背景下,IC Insights仍预计今年半导体总销售额将增长11%——与去年同期的增长率相同。并在今年达到创纪录的6807亿美元销售额。》查看详情

1-4月芯片进口锐减释放什么信号?据海关数据统计,2022年1-4月国内一共进口集成电路数量为1861亿块,与去年同期2100亿块相比下滑了11.4%,差值约高达240亿块。有分析说这是国内终端企业减少对美芯片进口依赖和国产芯片替代阶段性成果的体现,然而事实真的如此吗?透析背后的成因,或许远没有这么乐观。》查看详情 

【美商务部长:全球芯片短缺可能延续至2023年】美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)今天示警,全球关键半导体短缺情形可能延续至明年,甚至更久时间。》查看详情

【野村:估今年全球手机出货下降7.6% 下半年半导体需求或疲软】研究机构野村(Nomura)下调了对全球智能手机出货量的预估,预计今年全球手机出货量下降7.6%;PC方面,或将因需求疲软从而释出服务器短缺零件的产能。》查看详情

【半导体“砍单潮”要来了吗?】疯狂的半导体涨价潮在持续18个月之后,也开始逐步“冷静”下来,从之前小米、OPPO、vivo等手机厂商接连“砍单”就能看出迹象,并且据悉三星手机今年可能也会将手机产量削减3000万部至2.8亿部。近期笔记本电脑厂商也开始加入这一行列。目前几乎所有一线PC品牌都开始下调年度出货目标,联想、惠普,以及宏碁、华硕均位列其中,下调幅度平均超过20%。并且从眼下半导体行业的销售数据来看,它们和“砍单潮”之间的距离也越来越近......》查看详情

【液晶电视面板价格跌破成本价 传驱动IC厂商大砍晶圆投片量】今年上半年,由于消费电子市场需求持续低迷,终端品牌纷纷下修电视、PC、智能手机等产品年度出货目标,连带影响到中上游产业链,导致显示面板、驱动IC等产品出现量价齐跌的局面。而为了管控库存水平,业内传出已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量,幅度高达30%。同时,部分驱动IC厂已将部分TDDI产能移转至AMOLED驱动IC或电源管理IC等其他市场需求持续畅旺的产品线,以应对市场波动。》查看详情

【SEMI:2024年底8英寸产能将达每月690万片新高】据SEMI最新数据显示,2020年初至2024年底,全球半导体制造商8英寸产能可望提升120万片,增幅达21%,届时将达到每月690万片的历史新高。

【国际半导体产业协会:2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将同比增长18%】国际半导体产业协会(SEMI)日前指出,全球各领域对于半导体应用的需求持续增加,中长期发展前景仍佳,促使厂商投入扩产,2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18%,来到1070亿美元的历史新高,且已连三年大幅增长......》查看详情

【规模化上车机遇不等人 SiC衬底的8英寸晋级之路】距离SiC规模化上车的时间点已经越来越近,有越来越多的车企开始推出搭载800V高压平台的车型,而SiC正是适配这种电气架构的不二之选。不过,市场的需求与SiC产业现有生产能力之间存在着不小的差距,对整个产业链特别是最上游衬底生产环节的革新因此迫在眉睫。》查看详情

【日经:芯片危机和中国疫情管控正导致日本家电短缺】受全球半导体危机和中国疫情管控导致的供应链中断等影响,日本各地的家电供应仍处于短缺状态。在中国工厂恢复生产的企业表示,恢复正常生产需要一段时间。据日经亚洲报道,东京一家电子产品零售店的销售人员表示:“从5月份开始出现交货延迟,我们不断地告诉客户,他们将不得不等待一到两个月才能收货。”》查看详情

企业动态:

【布局碳化硅芯片 理想汽车功率半导体研发及生产基地落户苏州】据苏州高新区科技招商中心消息,此次落户的理想汽车功率半导体研发及生产基地是理想汽车自研核心部件的战略产业布局之一,由理想汽车与国内半导体龙头企业三安光电股份有限公司(以下简称“三安光电”)共同出资组建苏州斯科半导体有限公司,主要专注于第三代半导体碳化硅车规芯片模组的研发及生产。》查看详情

【联发科执行长蔡力行:全球半导体产业虽有逆风 联发科长期展望乐观】联发科31日召开股东会,联发科董事长蔡明介表示,今年整体晶圆产能虽比较充足,但仍有些项目面临晶圆代工产能短缺,公司会做动态调整。联发科执行长蔡力行表示,期待未来3年营收年复合成长率可达14-16%;尽管全球半导体产业虽有些逆风,不过联发科长期展望乐观,营运成长会高于全球半导体产业平均成长率。

【传三星、英特尔启动存储芯片、晶圆代工等多领域合作】5月31日,据台媒报道,三星电子30日表示,将与英特尔展开下一代存储芯片、系统芯片、晶圆代工、个人电脑与移动设备等多领域合作。其中,以晶圆代工最受市场关注,业界解读为英特尔藉由同时与台积电、三星合作的两手策略,提升议价权,并借此制衡两个“亦敌亦友”的业界巨头。》查看详情

【高新发展:拟以现金方式收购森未科技和芯未半导体控制权】高新发展公告,2022年5月31日,公司与胡强、王思亮、蒋兴莉、成都高新投资集团有限公司(以下简称高投集团)签署了《关于收购成都森未科技有限公司控股权的意向性协议》和《关于收购成都高投芯未半导体有限公司控股权的意向性协议》,拟以现金方式收购成都森未科技有限公司(以下简称森未科技)和成都高投芯未半导体有限公司(以下简称芯未半导体)控制权。》查看详情


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