昨（30）日，三星电子副会长李在镕与英特尔CEO基辛格会面。此外，三星电子负责芯片业务的共同代表理事Kyung Kye-hyun、三星电子移动事业部负责人Roh Tae-moon等高管以及存储芯片、处理器、代工等各个芯片业务部门的高管也参加了当天的会议。

对此，据韩媒报道称，三星与英特尔的业界认为，这次会面不只可能促成半导体两大龙头扩大合作，也可能带动韩美相关业者进一步合作。

报导指出，英特尔去年3月虽宣布进攻晶圆代工市场，但实际上产能有限，基辛格也曾表示在特定技术及产品上，可能增加采用外部芯片。业界分析，英特尔将把重心放在自产主力商品CPU，芯片组等产品则交由三星或台积电代工。

也有业界人士认为，英特尔为解决国际半导体供给不均的问题，势必要与掌握10纳米以下尖端技术的三星及台积电合作，李在镕与基辛格这次会面就可能是双方扩大合作的机会。

而三星与英特尔的强强联手，关系到的不只是两家公司的发展，也被视为美国总统拜登与韩国总统尹锡悦日前在峰会提到的半导体同盟实例，可望带动韩美两国半导体产业更多领域合作，有助稳定国际供应链及次世代半导体产业发展。