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宏昌电子:子公司拟投建覆铜板电子材料项目

宏昌电子公告,公司全资子公司无锡宏仁电子材料科技有限公司与珠海市金湾区人民政府签订《项目投资协议》,投资“珠海宏仁电子材料科技有限公司功能性高阶覆铜板电子材料项目”新建项目,项目投资金额不低于人民币 5.3 亿元,其中固定投资(含土地购置成本)不低于人民币 4.5 亿元。

甲方:珠海市金湾区人民政府

乙方:无锡宏仁电子材料科技有限公司

为谋求长远发展,乙方将总投资不低于人民币 5.3 亿元,其中固定投资(含土地购置成本)不低于人民币 4.5 亿元,建设本次投资项目,全部投产后可实现年产值超人民币 9 亿元,年税收约人民币 3000 万元,乙方承诺本项目投产后每年研发投入占主营业务收入比不低于 3%。

据悉,宏仁公司主要从事中高端覆铜板产品的研发、制造和销售,并根据市场需求 相继开发出了符合无铅焊接需求基材、Hi-Tg 环保基材、5G 高频高速基材、IC 电子封装基材等多个系列的产品,处于国内领先地位,得到 PCB 市场主力客户的 高度认可。产品主要应用于印制电路板行业,终端产品包括:计算机、智能手机、 服务器、5G 网络、新能源汽车等。主要原材料包括铜箔、电子级玻纤布、树脂、 有机溶剂、无机填料等。下游客户主要有鹏鼎、深南、迅达、川亿、沪士、红板、 志浩、胜宏、景旺、皆利士、依顿、竞华、五株、奥士康、APEX、富士通、方正、 惠州中京等行业知名企业。

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