5月24日,山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目施工总承包中标结果公示。
该项目中标供应商为中国电子系统工程第四建设有限公司,中标金额47556.14276万元,施工工期 488天。
此外,集微网曾报道,5月16日,德州天衢新区重点项目集中开工仪式举行,山东有研艾斯12英寸大硅片项目位列其中。该项目总投资62亿元,建设12英寸硅片加工厂房、动力站、化学品输送、环保消防等辅助设施。
5月24日,山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目施工总承包中标结果公示。
该项目中标供应商为中国电子系统工程第四建设有限公司,中标金额47556.14276万元,施工工期 488天。
此外,集微网曾报道,5月16日,德州天衢新区重点项目集中开工仪式举行,山东有研艾斯12英寸大硅片项目位列其中。该项目总投资62亿元,建设12英寸硅片加工厂房、动力站、化学品输送、环保消防等辅助设施。
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