6月11日晚间，沪硅产业发布公告称，该公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目（三期），预计项目总投资约132亿元。

“（三期）项目建设一个中长期的规划。”针对前述（三期）项目建设周期，沪硅产业相关工作人员今日（6月12日）对《科创板日报》记者表示，具体新产能投产时间，会根据公司具体建设进度、市场需求、客户订单情况等逐步释放，后续公司定期报告也会具体披露新建产能项目建设进展。

沪硅产业方面进一步表示，本次产能升级旨在积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势。

受此消息影响，今日（6月12日）早盘，沪硅产业股价高开，截至《科创板日报》记者发稿，该公司股价一度涨超6%，盘中报15.55元/股，总市值在415元左右。

《科创板日报》记者注意到，在300mm半导体硅片产能方面，截至2023年年底，沪硅产业300mm半导体硅片总产能已达到45万片/月，并且在2023年12月当月实现满产出货。该公司预计到2024年底，二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成，实现公司300mm硅片60万片/月的生产能力建设目标。

而伴随此次三期投资扩产，沪硅产业300m硅片产能将在现有基础上再新增60万片/月，届时将达到120万片/月的产能。

据了解，沪硅产业拟通过全资子公司上海新昇或其下设子公司与大基金二期、太原市汾水资本管理有限公司（下称：“汾水资本”或“太原投资方”）或其下设子公司共同出资，投资设立控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司（暂定名，具体以市场监督管理部门核准名称为准，下称：“标的公司”），实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项目。

早在2023年底，沪硅产业就已预告过本次投资扩产。根据公告，为进一步巩固公司在300mm半导体硅片方面的行业地位，子公司上海新昇2023年与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订合作协议，拟以91亿元的总投资额在太原本地建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，该项目预计2024年完成中试线的建设。

项目完成后，沪硅产业300mm半导体硅片产能建设和技术能力将得到提升，为进一步提升公司市场份额、巩固国内行业地位扩大优势提供保障。此次投资也是大基金继2022年5月参股沪硅产业二级子公司新昇晶科后，再次对沪硅产业的加码。

业绩表现方面，由于沪硅产业在扩产过程中的前期投入加大等因素影响公司2023年及2024年一季度公司业绩指标有所下滑。2023年财报显示，沪硅产业实现营业收入31.90亿元，同比下降11.39%；归母扣非净利润为-1.66亿元，同比下降243.99%。

其中，在300mm半导体硅片方面，全年营业收入13.79亿元，同比减少6.55%；毛利率10.45%，同比减少1.90个百分点；销量下降约3.48%，产量同比增长20.09%，库存量同比增加322.97%。

截至2024年一季度，沪硅产业实现营收7.25亿元，同比减少9.74%；归母净利润-1.98亿元，扣非归母净利润-1.86亿元。

沪硅产业证券部工作人员表示，新建集成电路用300mm硅片产能升级项目（三期）产能，是基于市场预期做出的决定，虽然由于半导体产业处于周期性调整的大环境，该公司2023年的经营业绩受到一定的影响，但是从长期来看，受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动，“我们认为，半导体行业中长期整体还是积极向好的。”