5月23日，赛微电子在投资者互动平台上透露，德国联邦经济事务与气候行动部正在对公司收购Elmos汽车芯片产线资产事项进行FDI（Foreign Direct Investment，外商直接投资）审查，交易相关方与负责当局的交流及相关工作仍在进行中，交易能否获得批准以及获得批准的时间存在不确定性。

光子集成芯片领域，赛微电子指出，公司MEMS业务为下游芯片设计厂商提供工艺开发与晶圆制造服务（代工服务），其中包括知名硅光子芯片厂商，公司拥有相关制造工艺技术储备。目前，公司MEMS业务资源由赛莱克斯国际统筹管理，统一负责MEMS业务，由其在集团授权范围内制订具体经营计划，包括市场开拓、产能建设、订单分配、工艺开发、生产安排、材料采购、人力资源等。

GaN外延片领域，赛微电子表示，公司已具备6-8英寸GaN外延材料生长能力且技术成熟；在GaN器件设计方面，公司在技术、应用及需求方面也进行了迭代并实现销售。此前的关键问题是产能供应端受限，公司正通过各种措施努力缓解产能瓶颈问题。一方面，公司已与境内外GaN代工厂商形成合作；另一方面，公司正通过合适的方式支持推动本土GaN产线的建设。

资料显示，赛微电子主营业务是MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，GaN外延材料研发生产及芯片设计。公司主要产品包括集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器等。