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【芯片产业一周要闻回顾】中环股份首次公示N型单晶硅片价格| 芯片可能于2023年出现产能过剩

政策类:

5000万元扶持资金!长沙高新区出台促进功率半导体及集成电路发展政策

5月13日,湖南长沙高新区发布《关于促进长沙高新区功率半导体及集成电路发展的若干政策》,将以总额高达5000万元的扶持资金、16条惠企政策,重点关注从事功率半导体及集成电路产业的各类企业和组织,支持集成电路设计和设备、功率半导体、第三代半导体及集成电路的行业融合应用。

避免渔翁得利!美欧将联手遏制芯片补贴竞赛

在欧美竞相提高半导体芯片本土生产之际,拜登政府的一名高级官员近日表示,美国和欧盟将宣布一项合作计划,以避免欧美之间展开 "补贴竞赛"。

《杭州市促进集成电路产业高质量发展的实施意见(征求意见稿)》发布

近日,杭州市经信局牵头起草了《杭州市促进集成电路产业高质量发展的实施意见》(征求意见稿)。根据《征求意见稿》,到2025年,杭州市集成电路产业发展水平居全国前列,构建杭州特色现代产业体系。服务长三角一体化高质量发展目标,打造长三角集成电路核心城市,会同绍兴、宁波、嘉兴协同打造环杭州湾集成电路核心产业集聚区。以2021年为基数,到2025年集成电路营收实现翻一番到800亿元、冲刺1000亿元,年均目标增长20%以上。在集成电路设计制造、化合物半导体、半导体核心材料、集成电路重大装备及零部件等领域,形成一批“专精特新”中小企业。

项目类:

山东有研艾斯12英寸硅片、有研亿金高纯溅射靶材等项目集中开工

5月16日,德州天衢新区重点项目集中开工仪式举行,总投资138.72亿元。其中包括山东有研艾斯12英寸硅片项目、有研亿金高纯溅射靶材项目等。

总投资30亿元  盐城泓顺硅基半导体材料项目二期主体厂房计划6月完工

近日,位于盐城市大丰区泓顺硅基半导体材料项目传来新动态。据悉,该项目总投资30亿元,计划分三期实施,一期项目今年2月竣工投产;二期主体厂房6月份完工,设备同步进场,今年可实现开票销售3.5亿元、税收5000万元。

南沙新区半导体产业重大项目集中签约暨广东芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶活动正式举行

5月17日上午,南沙新区2022年第二季度重大项目集中签约暨广东芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶活动隆重举行,广州市委常委南沙区委书记卢一先,南沙区委副书记南沙区人民政府区长董可、芯粤能半导体董事长肖国伟、广东省集成电路行业协会会长粤芯半导体总裁陈卫、芯粤能半导体总裁徐伟、中建一局华南分局局长宋宝传出席仪式。

年封测存储芯片2亿颗以上  1.1亿美元芯恒基电子信息产业园项目开工

5月16日,山东枣庄峄城区举行芯恒基电子信息产业园项目开工活动。芯恒基电子信息产业园项目于今年4月签约落地,项目由鸿卓达(香港)科技有限公司投资建设,计划总投资1.1亿美元,列入了2022年山东省重大项目。项目建成后,可实现年封测存储芯片2亿颗以上,预计销售收入60亿元,外贸出口30亿元,实现税收2.5亿元。

名企动态:

中环股份首次公示N型单晶硅片价格

5月19日上午,中环股份首次公示N型单晶硅片价格,据此次公示,中环股份150μm厚度的210N型硅片价格为9.49元/片,130μm厚度的210N型硅片价格为9.06元/片。本次价格自5月19日开始执行。

芯片市场持续紧俏!又一家芯片代工巨头宣布涨价最多20%

据彭博报道,三星电子正与代工客户商谈今年半导体制造费用最高上调20%的事宜。这是继台积电以来又一家芯片代工巨头宣布提价,凸显出芯片市场的持续紧俏。彭博援引知情人士透露,基于合约的芯片价格可能会上涨15%至20%左右,具体涨幅取决于芯片的复杂程度。

汽车市场需求激增 英飞凌订单积压已达370亿欧元

近日,英飞凌首席营销官Helmut Gassel在接受媒体采访时表示,包括尚未确认的订单在内,2022年1-3月英飞凌积压的订单金额已经从去年四季度的310亿欧元增长了19.4%,达到370亿欧元。其进一步指出,这些订单当中超过五成是汽车相关产品,75%的订单在未来12个月内才能交货,目前看来,积压订单显然已远远超出英飞凌的交付能力。

迈为股份:拟21亿元投建迈为半导体装备项目

迈为股份公告,公司及子公司迈为技术(珠海)有限公司拟与珠海高新技术产业开发区管理委员会签署《投资合作协议》及《项目监管协议》,拟投资建设“迈为半导体装备项目”,项目计划投资总额为21亿元。

观点分析类:

英飞凌:芯片在多个地方进行制造是明智之举

英飞凌首席营销官兼董事会成员Helmut Gassel表示,芯片行业需要多样化生产,以确保供应链的弹性和长期增长。据报道,Gassel指出,芯片行业已经大规模增长,从弹性的角度来看,在多个地方进行制造是明智之举。

Gartner:芯片可能于2023年出现产能过剩

依据信息产业顾问Gartner公司分析师Alan Priestley估计,目前全球芯片短缺情况可能于2023年翻转,但随后将出现产能过剩现象。主因在于自新冠疫情爆发以来,各半导体公司均大规模扩厂所致。

从台积电再次涨价看背后的三大诱因!

近日,业内有消息称晶圆代工龙头台积电已经通知客户,将于2023年1月起全面调涨晶圆代工价格5%-8%,同时中国台湾有媒体也有相关报道,称此次涨价幅度为6%,且此消息已经得到部分设计厂商证实。距离上一轮涨价不到一年,台积电再度释放调涨信号......

供需失衡!车用级IGBT缺口达50% 国产化率有望快速提升

多位分析人士均表示,目前车用级IGBT的缺口达到50%,且短期无受控迹象,因此许多非短缺物料在短期难以出货,加大了相关企业的库存压力。展望2022年,供需失衡贯穿全年,海外厂商扩产普遍谨慎、产能增量有限,看好新能源驱动IGBT需求快速增长,自产化率快速提升,看好车规级产品快速放量的企业。

长江存储、长鑫存储加速扩产  国内封测厂商喜提业绩新增长点?

2021年下半年,原本应该进入传统的消费电子产品的拉货旺季,但由于前期终端库存量增加而需求并未跟上,导致时至今日产业链都处于去库存的阶段,半导体行业作为上游产业也进入了较为低迷的行情阶段,其中半导体封测厂商从满产满销到订单大幅下滑,感受尤为明显。值得一提的是,虽然整体并不乐观,但仍有部分细分应用领域处于高速发展的状态,而存储器就是其中的代表领域,当前国内存储器国产化率较低,但整体产业链已经有了非常大的进展,进入快速放量和持续扩产的阶段,前景非常明朗。

晶圆代工巨头再掀涨价潮 半导体行业拐点将至?【SMM热点分析】

芯片行业供需当前出现结构性调整,但半导体制造环节的盈利依旧强劲增长,内资晶圆代工双雄中芯国际、华虹半导体今年一季度业绩再创新高。同时,多家国际晶圆代工巨头近期也再度传出涨价声音,被视为行业景气度依旧高涨的信号。不过,有业内分析师指出,考虑下游市场调整等因素,市场担忧近年来高速增长的半导体行业将面临调整拐点,甚至预计2024年将步入衰退期。
 


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