铅锌峰会

赛微电子:青州聚能国际硅基氮化镓功率器件半导体制造项目封顶

5月18日,潍坊市青州市与北京赛微电子股份有限公司合作投建的“青州聚能国际硅基氮化镓功率器件半导体制造项目”举行主厂房封顶庆典。

聚能国际硅基氮化镓功率器件半导体制造项目计划总投资10亿元,规划最终形成总体产能60,000片/年,一期产能30,000片/年。聚能国际一期产能建设投资5亿元,总规划占地面积40亩,建筑总面积约为1.3万平方米,其中生产净化车间建筑面积约为1万平方米。

2021年4月1日,“青州聚能国际硅基氮化镓功率器件半导体制造项目”签约仪式在赛微电子FAB厂区举行。在主厂房封顶庆典上,聚能国际首席运营官王永海表示,我们目前已完成基建施工和主体厂房封顶,下一阶段启动建设洁净室机电工程,计划在今年10月开始搬入设备,争取在今年内完成设备的安装与调试。


SMM在线问答访问TA的主页

上海有色网新闻中心,在线回答您的提问!

SMM在线问答
微信二维码今日有色
微信二维码

微信扫一扫关注

下载app掌上有色
掌上有色

掌上有色下载

返回顶部返回顶部