5月17日上午，南沙新区2022年第二季度重大项目集中签约暨广东芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶活动隆重举行，广州市委常委南沙区委书记卢一先，南沙区委副书记南沙区人民政府区长董可、芯粤能半导体董事长肖国伟、广东省集成电路行业协会会长粤芯半导体总裁陈卫、芯粤能半导体总裁徐伟、中建一局华南分局局长宋宝传出席仪式。
芯粤能封顶
仪式由南沙区常务副区长魏敏主持，芯粤能半导体董事长肖国伟发表致辞。肖董事长首先对广东省、广州市和南沙区各级政府对芯粤能项目的关心支持，以及各参建单位和芯粤能全体员工的辛勤努力表达了诚挚感谢。他指出，芯粤能将联合合作伙伴在南沙区建设宽禁带半导体设计、制造和封测基地”，并表示芯粤能半导体将按时投产，打造“广东强芯”标杆工程，不负国家和产业的重托。
随后，中建一局华南分局局长宋宝传先生、第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲女士、南沙区委副书记、南沙区人民政府区长董可先生先后发表致辞，他们都对芯粤能项目主体工程封顶表示热烈祝贺，并希望未来芯粤能项目能发挥车规级碳化硅芯片规模化量产平台的强大作用，为打造南沙区宽禁带半导体产业集群贡献力量。
活动进入到项目集中签约环节，签约单位代表登台进行签约并现场合影留念。南沙区领导和嘉宾共同登台，一同启动芯粤能碳化硅制造项目主体工程封顶仪式。钢桁架缓缓升起，礼炮阵阵，芯粤能项目顺利完成主体工程封顶，标志着芯粤能项目进入崭新阶段，为后续如期完成机电安装和设备搬入创造有利条件。
芯粤能
广东芯粤能半导体有限公司位于广州市南沙自贸区，是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发企业，产品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件，主要应用于新能源汽车、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域，是目前国内最大的专注于车规级碳化硅芯片制造的企业，分别被广州市和南沙区列为重点建设项目。
公司在股东方吉利汽车和广东芯聚能半导体有限公司的强力支持下，形成产业链整合优势。公司核心团队主导过国内领先的主流晶圆厂建设营运，拥有碳化硅芯片制造的大规模运营丰富经验，技术团队由来自海内外头部企业和著名高校的专家组成，在碳化硅芯片制造领域具有实操性和前瞻性兼具的技术研发能力。
芯聚能
作为芯粤能主要股东之一的广东芯聚能半导体有限公司成立于2018年11月，位于广州市南沙区，占地40,000平方米，主营业务为碳化硅基和硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试及销售。主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等，产品可广泛应用于新能源汽车领域和工业领域。
广东芯聚能半导体有限公司积极发挥大湾区区位优势，结合政府高端人才政策，引进欧美日国际知名半导体公司管理和技术精英组建核心团队。凭借领先的器件设计、封装技术、应用服务和稳定的产品性能，与主机厂和Tier 1在电驱动研发阶段建立合作关系。目前已有多款主驱模块获得国内自主品牌车企和造车新势力的认可， SiC主驱模块的主机厂认证进度处于行业领先位置。2022年第二季度芯聚能碳化硅主驱模块成功登陆smart精灵#1量产车，成为国内第一批由第三方提供的，进入量产乘用车的碳化硅主驱模块。芯聚能的碳化硅模块和使用芯聚能碳化硅模块的控制器均已进入量产状态（SOP）。
公司未来重点发展市场竞争优势显著的车规级SiC MOSFET功率模块和定制化模块产品及分立器件，并进一步开发用于光伏、风能、储能、IDC等符合国家“碳达峰”“碳中和”目标和“新基建”方向的工业级SiC功率器件及模块。为广东打造我国集成电路第三极，构建“粤港澳大湾区碳化硅全产业链生态”的战略规划贡献力量。
