先进制程与产能依旧是全球几大芯片巨头的追逐焦点。
据台湾电子时报报道，今年以来，AMD推出一系列6nm制程CPU及GPU产品，台积电为其唯一代工合作公司；今年余下时间内，公司须向台积电、格芯等供应商支付总计65亿美元订单款项。
业内消息人士指出，AMD与台积电签约生产旗舰处理器后，前者在笔记本电脑、台式机和服务器处理器领域的市场份额不断增加。
AMD CEO苏姿丰表示，在PC芯片领域中，AMD市占率已连续扩大八个季度。研究机构Jefferies分数据显示，今年3月，在数据中心新装处理器中，48%为AMD产品。
据悉，AMD即将发布第一款5nm产品，即基于Zen 4架构的AMD Ryzen 7000芯片；另外，公司最早有望在今年9月推出下一代EYPC服务器处理器，同样采用台积电5nm制程。
AMD一季度报告显示，今年剩余时间内，公司必须向台积电、格芯等供应商支付总计65亿美元订单款项。财报中，AMD表示，台积电为公司生产所有7nm及更先进节点的处理器及GPU产品晶圆，其余制程的处理器及GPU产品晶圆则主要依靠格芯。同时，供应商还包括联电、三星及第三方封测商等。
图|AMD已确定订单支出（包括晶圆、载板、软件、技术许可、知识产权许可）
值得一提的是，通富微电此前在投资互动平台表示，AMD约80%封测业务均由公司完成。其也在4月的业绩说明会上透露，AMD产能紧缺问题有望缓解，从而带动公司封测需求提升。
产能争夺战火再起
瞄准台积电产能的巨头并不止AMD一家。在AMD不断扩张的市场份额面前，竞争对手也不得不调整战略及产品路线图，以抢占台积电先进工艺产能。
台湾电子时报另一篇报道指出有消息称，英伟达计划在今年8-9月发布GeForce RTX 40系列，公司已预付超过100亿美元，要求台积电为新产品提供5nm及更先进制程，包括N5、N4等，且要求台积电在2024年之前实现3nm制程量产。
英特尔预计也将向台积电寻求新处理器晶圆供应。公司目前已是台积电5nm及7nm工艺平台客户，也是排队购买台积电3nm、2nm产能的客户之一。
而一直以来，苹果也是台积电的重点客户之一。之前有消息指出，除英特尔之外，台积电N3工艺的首批客户便是苹果。
