根据SEMI公布最新数据显示，今年首季全球硅晶圆出货创下单季新高，并提到，硅晶圆供给将持续吃紧。 SEMI数据显示，全球半导体硅晶圆第一季出货面积达36.79亿平方英寸，较去年第四季的36.45亿平方英寸增加约1%，更比去年同期的33.37亿平方英寸增加约10%。
格科微财报背后：CIS与显示驱动芯片双轮驱动 龙头转型谱写新篇章
4月29日晚间，格科微有限公司（证券代码：688728，以下简称“格科微”）披露2022年一季报。报告期内，公司实现营业收入17.35亿元，归母净利润2.41亿元。格科微表示，受剧烈汇率波动影响，汇兑损失约4000万元，除去该事项影响后，当期净利润与同期水平接近。毛利率达到33.73%，较去年同期增加2.46个百分点。公司表示，这主要受益于在细分领域的高市占率。
而就在季报发布几天之前，格科微刚刚发布2021年年报——这也是该公司登陆科创板后正式交出的首份年度成绩单。报告期内，实现营收70.01亿元，同比增长8.44%；归母净利润12.58亿元，同比增长62.75%；公司总资产达133.04亿元，同比增长133%；销售毛利率33.71%，同比增加5.23个百分点。若单看四季度业绩，格科微表现同样亮眼。当季度该公司实现归母净利润3.25亿元，同比增幅近120%，环比增幅12.27%。
5月3日，大众集团旗下软件公司CARIAD表示，其将从半导体制造商高通公司采购芯片，以研发自动驾驶软件。具体来看，高通将为大众CARIAD平台提供系统芯片（SoC），而CARIAD平台旨在实现L4级的自动驾驶功能，即在大多数情况下，车辆无需人工干预就可以处理各种驾驶情况。从2015年开始，高通Snapdragon Ride系列的芯片将用于大众集团所有搭载CARIAD软件的汽车，成为CARIAD标准化和可拓展平台的重要硬件组件。但是，合作双方并没有公布具体财务细节。
随着新能源汽车的快速发展，IGBT的用量随之激增，但上游产业链扩产速度明显跟不上市场需求，在今年2月，行业即发出预警，认为IGBT或将成为今年下半年汽车生产的瓶颈。事实上，车规级IGBT的市场缺货情况远比此前预估要严峻。时隔2个月，供应链消息认为，目前IGBT缺货已高达50周以上，供需缺口已经拉长到50%以上；笔者查询也发现，市场部分料号供货周期更是拉到了60周。
杭州、宁波引领 浙江“两极多点”集成电路产业发展格局逐步形成
近日，浙江数字经济发展2022年工作要点再度提出，提升集成电路和软件产业能级，开展“芯机联动”对接，推进集成电路公共创新和服务平台建设，力争完成集成电路投资350亿元以上，实现集成电路及相关产业营收1800亿元。伴随全省产业规模不断扩大的同时，浙江省内已逐步形成以杭州、宁波为引领，嘉兴、绍兴和丽水等地协同发展的“两极多点”的产业发展格局。
2021年以来，在通货膨胀的趋势带动下，能源、金属、化学品价格暴涨，包括大硅片、光罩、靶材、光刻胶、封装基板、引线框架、环氧塑封料在内的半导体上游材料都呈现出价格上涨的趋势。截至目前，上述趋势仍然存在，甚至有越来越多半导体材料供应商步入涨价阵营。业内人士预测，从当前的情况来看，半导体原材料涨价的趋势至少要持续到下半年。
2025年全球汽车半导体市场规模将达735亿美元 汽车芯片生态是最大的变量
汽车芯片之渴愈演愈烈，预示着即将爆发的汽车半导体大市场。集微咨询（JW Insights）认为，在汽车电动化、智能化的带动下，2025年全球汽车半导体市场规模将达到735.2亿美元，2021年到2025年，CAGR达到10%。
格科微在接受机构调研时表示，当前手机行业景气度整体在下滑，但从品牌来看，苹果和三星份额仍在上升。公司目前外销比例已超过50%，海外订单饱满，有信心维持住优势产品市占率。同时，手机CIS 整体市场容量足够大，格科微还有很大提升空间。
南京盛鑫大尺寸硅外延材料产业化项目开工 一期投资13.6亿元
4月29日，南京盛鑫半导体材料有限公司举行了“大尺寸硅外延材料产业化项目”的开工仪式。消息显示，南京盛鑫“大尺寸硅外延材料产业化项目”位于南京市江宁区综合保税区内征地约160亩，将分两期实施，项目一期投资136000万元，建设8-12英寸硅外延材料和第三代化合物外延材料产业基地。
4月份，新昇半导体300mm大硅片出货量已达到历史最高点，累计出货量近500万片。此外，存储器用硅片继续保持历史最高出货纪录。5月份，产量和销量将再创新高。
美东时间周四(5月5日)，美国半导体行业协会(SIA)发布了2022年版本的Factbook，报告用比较详实的数据展示了美国半导体行业的实力和前景，以及为什么政策制定者制定促进增长和创新的措施至关重要。
中芯二期定向基金工商注册名称为“绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）”，基金总规模人民币15.3亿元，其中绍兴滨海新区集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）认缴15亿元，宁波北芯企业管理咨询合伙企业认缴0.3亿元。基金管理人为中芯科技股权投资基金管理（宁波）有限公司。基金专项投资于中芯二期晶圆制造项目，即中芯越州集成电路制造（绍兴）有限公司。
近期，中科院物理研究所科研人员通过优化生长工艺，改善晶体结晶质量，成功制备单一4H晶型的8英寸碳化硅（SiC）晶体，并加工出厚度约2mm的8英寸SiC晶片，实现了国产大尺寸碳化硅单晶衬底的突破。
