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【芯片产业一周要闻回顾】全球一季度硅晶圆出货量创历史新高 | 美国在全球半导体行业仍然处于霸主地位

SEMI:全球Q1硅晶圆出货量创历史新高  供给将持续吃紧

根据SEMI公布最新数据显示,今年首季全球硅晶圆出货创下单季新高,并提到,硅晶圆供给将持续吃紧。 SEMI数据显示,全球半导体硅晶圆第一季出货面积达36.79亿平方英寸,较去年第四季的36.45亿平方英寸增加约1%,更比去年同期的33.37亿平方英寸增加约10%。

格科微财报背后:CIS与显示驱动芯片双轮驱动 龙头转型谱写新篇章

4月29日晚间,格科微有限公司(证券代码:688728,以下简称“格科微”)披露2022年一季报。报告期内,公司实现营业收入17.35亿元,归母净利润2.41亿元。格科微表示,受剧烈汇率波动影响,汇兑损失约4000万元,除去该事项影响后,当期净利润与同期水平接近。毛利率达到33.73%,较去年同期增加2.46个百分点。公司表示,这主要受益于在细分领域的高市占率。

而就在季报发布几天之前,格科微刚刚发布2021年年报——这也是该公司登陆科创板后正式交出的首份年度成绩单。报告期内,实现营收70.01亿元,同比增长8.44%;归母净利润12.58亿元,同比增长62.75%;公司总资产达133.04亿元,同比增长133%;销售毛利率33.71%,同比增加5.23个百分点。若单看四季度业绩,格科微表现同样亮眼。当季度该公司实现归母净利润3.25亿元,同比增幅近120%,环比增幅12.27%。

大众CARIAD采用高通芯片

 5月3日,大众集团旗下软件公司CARIAD表示,其将从半导体制造商高通公司采购芯片,以研发自动驾驶软件。具体来看,高通将为大众CARIAD平台提供系统芯片(SoC),而CARIAD平台旨在实现L4级的自动驾驶功能,即在大多数情况下,车辆无需人工干预就可以处理各种驾驶情况。从2015年开始,高通Snapdragon Ride系列的芯片将用于大众集团所有搭载CARIAD软件的汽车,成为CARIAD标准化和可拓展平台的重要硬件组件。但是,合作双方并没有公布具体财务细节。

车规级IGBT供需缺口持续扩大  国际大厂已停止接单

随着新能源汽车的快速发展,IGBT的用量随之激增,但上游产业链扩产速度明显跟不上市场需求,在今年2月,行业即发出预警,认为IGBT或将成为今年下半年汽车生产的瓶颈。事实上,车规级IGBT的市场缺货情况远比此前预估要严峻。时隔2个月,供应链消息认为,目前IGBT缺货已高达50周以上,供需缺口已经拉长到50%以上;笔者查询也发现,市场部分料号供货周期更是拉到了60周。

杭州、宁波引领  浙江“两极多点”集成电路产业发展格局逐步形成

近日,浙江数字经济发展2022年工作要点再度提出,提升集成电路和软件产业能级,开展“芯机联动”对接,推进集成电路公共创新和服务平台建设,力争完成集成电路投资350亿元以上,实现集成电路及相关产业营收1800亿元。伴随全省产业规模不断扩大的同时,浙江省内已逐步形成以杭州、宁波为引领,嘉兴、绍兴和丽水等地协同发展的“两极多点”的产业发展格局。

高端产品仍被进口垄断  国内半导体测试探针产业加速突围

2021年以来,在通货膨胀的趋势带动下,能源、金属、化学品价格暴涨,包括大硅片、光罩、靶材、光刻胶、封装基板、引线框架、环氧塑封料在内的半导体上游材料都呈现出价格上涨的趋势。截至目前,上述趋势仍然存在,甚至有越来越多半导体材料供应商步入涨价阵营。业内人士预测,从当前的情况来看,半导体原材料涨价的趋势至少要持续到下半年。

2025年全球汽车半导体市场规模将达735亿美元  汽车芯片生态是最大的变量

汽车芯片之渴愈演愈烈,预示着即将爆发的汽车半导体大市场。集微咨询(JW Insights)认为,在汽车电动化、智能化的带动下,2025年全球汽车半导体市场规模将达到735.2亿美元,2021年到2025年,CAGR达到10%。

格科微:公司海外订单饱满 有信心维持住优势产品市占率

格科微在接受机构调研时表示,当前手机行业景气度整体在下滑,但从品牌来看,苹果和三星份额仍在上升。公司目前外销比例已超过50%,海外订单饱满,有信心维持住优势产品市占率。同时,手机CIS 整体市场容量足够大,格科微还有很大提升空间。

南京盛鑫大尺寸硅外延材料产业化项目开工   一期投资13.6亿元

4月29日,南京盛鑫半导体材料有限公司举行了“大尺寸硅外延材料产业化项目”的开工仪式。消息显示,南京盛鑫“大尺寸硅外延材料产业化项目”位于南京市江宁区综合保税区内征地约160亩,将分两期实施,项目一期投资136000万元,建设8-12英寸硅外延材料和第三代化合物外延材料产业基地。

新昇半导体300mm大硅片4月累计出货量近500万片

4月份,新昇半导体300mm大硅片出货量已达到历史最高点,累计出货量近500万片。此外,存储器用硅片继续保持历史最高出货纪录。5月份,产量和销量将再创新高。

SIA:美国在全球半导体行业仍然处于霸主地位

美东时间周四(5月5日),美国半导体行业协会(SIA)发布了2022年版本的Factbook,报告用比较详实的数据展示了美国半导体行业的实力和前景,以及为什么政策制定者制定促进增长和创新的措施至关重要。

15.3亿元定向基金公示  投资中芯绍兴二期晶圆制造项目

中芯二期定向基金工商注册名称为“绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业(有限合伙)”,基金总规模人民币15.3亿元,其中绍兴滨海新区集成电路产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)认缴15亿元,宁波北芯企业管理咨询合伙企业认缴0.3亿元。基金管理人为中芯科技股权投资基金管理(宁波)有限公司。基金专项投资于中芯二期晶圆制造项目,即中芯越州集成电路制造(绍兴)有限公司。

国产三代半新突破  中科院成功制备8英寸碳化硅晶体

近期,中科院物理研究所科研人员通过优化生长工艺,改善晶体结晶质量,成功制备单一4H晶型的8英寸碳化硅(SiC)晶体,并加工出厚度约2mm的8英寸SiC晶片,实现了国产大尺寸碳化硅单晶衬底的突破。


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