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晶升装备拟赴科创板募资扩产上市前夜引入深创投、立昂微等战投

来源：科创板日报2022-05-05 09:27

随着生产制造型企业陆续大幅增加资本支出，上游相关设备厂商亦收获颇丰。近日，半导体专用设备供应商南京晶升装备股份有限公司（以下称“晶升装备”）向上交所递交了科创板IPO申请材料，向资本市场发起冲刺。

公司IPO拟募资4.76亿元，除了对现有产品技术研发与升级外，两个募投项目均计划扩充产能。而在行业及企业扩产周期中，如何保持业绩持续性成为市场关心的话题。

此外，近三年晶升装备发生增资或者股权转让超13次。尤其是在完成IPO辅导的前后，公司分两次通过增资的方式引入了深创投、盛宇投资、立昂微、中微公司等战略投资者。虽然两次时间间隔3个月，但是增资价格均为21.34元/股。

基础零部件依赖外部采购

晶升装备主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，聚焦半导体领域。公司产品包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉，主要应用于下游半导体级硅片、碳化硅单晶衬底等半导体器件基础材料的制造。

申报材料显示，公司报告期内业绩增长较快，近三年营收年均复合增速达191.43%。其中，2019年蓝宝石单晶炉销售收入1453万元，营收占比达63.83%；2020年以后，半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉开始放量。2021年碳化硅单晶炉实现营收1.24亿元，同比增长148.16%，营收占比提升23.21个百分点至63.81%。

华东一家材料设备厂商业务人士透露，2018年蓝宝石下游市场需求大幅下滑，很多厂商转向工艺和技术相近的碳化硅等领域，带动整个产业链产品体系逐步转型。“碳化硅不仅硬度和蓝宝石相近，而且80%的切磨抛相同。”

除了将产品从蓝宝石单晶炉延伸至碳化硅单晶炉领域外，2018年晶升有限（公司前身）以股权重组方式吸收合并了晶能半导体，新增半导体级单晶硅炉产品线。据悉，公司2018年即通过了上海新昇首台12英寸半导体级单晶硅炉的验收，截至材料申报日已实现3台产品交付验收。

由于半导体行业及企业扩产存在周期性，公司未来高成长的持续性和驱动力亦是市场关心的问题。

晶升装备方面表示：“公司在2018年即布局碳化硅行业，目前受下游行业需求拉动，碳化硅单晶衬底的市场需求增长迅速。公司看好该领域的长期发展，未来将通过聚焦大客户、拓宽产品线、提升晶体产出效率等措施，积极应对可能的行业周期波动。”

此外，公司方面称，目前大尺寸半导体级单晶硅炉领域主要还是以国外设备厂商为主，其在国内较早推出了能够商业化量产的设备。除了上海新昇，公司还开发了金瑞泓、神工股份、合晶科技等其他半导体行业客户。

不过，晶升装备的基础零部件主要依靠外部采购，产品原材料包括机械加工件、热场件、系统部件等七大类，直接材料金额近两年占公司业务成本的93%左右。除了部分零部件仍依赖外部进口，疫情反复对供应链保障及产品交付亦产生重要影响。

“目前部分位于上海及周边的公司外协供应商受疫情影响，存在生产和物流不稳定的问题。但我们已经采取积极措施应对疫情可能带来的影响，包括派出外地服务小组留驻客户现场、加大关键物资的备货数量、分散外协件供应商、双生产场地物理隔离等。”晶升装备相关负责人称，目前公司生产正在逐步提升，客户产品交付将陆续恢复正常。

3年内股权变动超13次

根据募投项目规划，晶升装备此次IPO拟合计募资4.76亿元。其中，2.74亿元用于总部生产及研发中心建设、2.03亿元用于半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。

公司方面称，除了对现有产品技术研发与升级外，两个项目均能实现产能扩充。据测算，两个募投项目建成后，合计可新增晶体生长设备1100余台/年。

股权结构方面，截至招股书披露日，李辉、鑫瑞集诚、明春科技分别持股21.17%、16.4%、15.13%居于前列，前十大股东合计持股86.63%。其中，李辉通过直接、间接及一致行动安排等方式合计控制公司33.69%股份，为晶升装备实控人，目前担任公司董事长兼总经理。