4月25日,苏江捷捷微电子股份有限公司发布公告称,董事会会议同意公司在控股子公司捷捷(南通)科技有限公司建设“高端功率半导体产业化建设项目(二期)”,总投资约6.5亿元。
该公告显示,本项目在“高端功率半导体产业化建设项目”的基础设施及配套的基础上,拟采用芯片线宽0.13微米先进工艺制程,新增硬件设备共68台(套),新增软件系统2套。
2021年3,捷捷微电高端功率半导体产业化项目在南通苏锡通园区正式开工。
4月25日,苏江捷捷微电子股份有限公司发布公告称,董事会会议同意公司在控股子公司捷捷(南通)科技有限公司建设“高端功率半导体产业化建设项目(二期)”,总投资约6.5亿元。
该公告显示,本项目在“高端功率半导体产业化建设项目”的基础设施及配套的基础上,拟采用芯片线宽0.13微米先进工艺制程,新增硬件设备共68台(套),新增软件系统2套。
2021年3,捷捷微电高端功率半导体产业化项目在南通苏锡通园区正式开工。
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