在4月7日下午举行的长电科技2021年度业绩说明会上，公司首席执行长（CEO）郑力透露，2022年长电科技计划资本开支60亿。其中的产能扩充资本开支中，按照封装类型70%投资于先进封装，20%在传统封装，剩下投资于测试。

长电科技2022年计划资本开支投入同比增长39.53%。除了继续重点布局先进封装外，公司在测试业务上投入上亦大幅增加。

“公司看好测试市场的发展机会，并考虑和客户共同投资，分散风险。公司今年在测试领域的资本开支较去年显著提升，引入更多的5G射频、汽车芯片、高性能计算芯片的测试业务，支持我们测试业务的快速发展。”郑力表示。

对于不少设计厂商陆续自建封测产线的问题，郑力表示：“一些IC设计厂通过投资封测产品，可以对自己一些小批量的产品做一些封装测试，和我们是一个互补。但对于大批量的封测产品，代工模式的效率更高。专业的封测代工企业可以为客户提供全方位封装测试，具有更好的规模效应。”

2021年长电科技实现营收305亿元，同比增长15.26%，全球市占率约10.82%，继续稳居委外封测市场全球第三、国内第一的位置。

公司方面表示，先进封装已经成为封装技术迭代的主要动力，是重要的盈利增长点。近年来不仅重点发展系统级（SiP）、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模生产。同时继续加大先进封装工艺及产品的研发投入，开发部分应用于汽车电子和大数据存储等发展较快的热门封装类型。

郑力表示：“未来半导体封装市场将持续向着小型化、集成化和低功耗的方向发展，在更多新兴应用和半导体技术发展的带动下，附加值更高的先进封装得到更为广泛的应用。预计先进封装市场规模的复合增速达到8%，高于传统封装的增速，并在2026年占整个封测市场需求的50%。”

研发方面，长电科技2021年研发费用支出11.86亿元，同比增长16.3%，研发费用率3.89%。公司方面称，2021年研发投入主要集中在5G射频、天线封装（AiP），高性能计算（HPC）和汽车应用等新兴市场。

从营收来源的市场应用领域分布看，2021年长电科技通讯电子占比40%，同比下降5个百分点；消费电子占比33.8%，同比持平；运算电子和汽车电子分别占比13.2%、2.6%，同比增长3.2个百分点、0.6个百分点。

“虽然根据主流预测机构的展望，今明两年全球半导体市场依然会维持稳定增长，但是目前观察到国内消费类产品市场以及通讯产品如手机市场呈现一定下滑倾向。”郑力表示，公司将灵活调整订单结构和产能布局、持续聚焦高附加值和快速增长的市场热点应用，不断优化5G通讯、高性能运算、汽车电子和国内存储市场等行业上行期的产品结构和业务比重。