IC载板龙头欣兴23日召开法说会，公司去年Q4单季营收及毛利率创下近年新高；全年营收首次突破千亿新台币，同样创下新高。欣兴透露，业绩大增的主因便是与领先客户合作的高阶ABF载板产能开出，去年公司ABF载板产值增幅约有50%-60%。
从今年Q1表现来看，ABF载板需求如今旺盛依旧。由于目前产业链供应短缺状况仍存，设备交期较长，欣兴表示，已提前预定设备以备ABF载板扩产。
同时，客户预约订单可见性甚至已达2027-2030年——较去年Q3给出的2025年大幅延长了2-5年。
公司并未透露具体客户及订单详情。不过业内预估，ABF载板“买家”包括苹果、AMD及赛灵思、英特尔、英伟达、台积电先进封装制程。
欣兴也由此加大扩产力度。公司日前已决定追加资本支出，将今年预算由此前的359亿新台币提高至404.13亿新台币，连续第五年创下资本开支新高，投资力度甚至超过不少半导体厂商。其中，80%资本支出预算将用于IC载板扩产，而计划扩产产能已被“全数预订”。
此前，天风国际分析师郭明錤表示，苹果AR/MR设备将配备双CPU，由台积电独家开发；双CPU均使用ABF载板，由欣兴独家开发。
回看A股，本月两大IC载板/PCB大厂也均释出积极动向。
2月9日盘后，深南电路公布定增结果。发行对象名单中，除大基金二期认购3亿元之外，JD Morgan、UBS AG、BNP等外资，以及财通、中欧、诺德等一众等一众基金公司也现身。本次募投项目主体便是IC载板项目。
兴森科技8日晚间宣布，拟以60亿元重金投向FC-BGA封装基板（同属IC载板）项目。
此外，景旺电子、珠海越亚、中京电子等多家大陆厂商去年也已宣布投建IC载板项目。
不过，IC载板扩产周期及认证周期较长、资金要求高，因此前述扩产动作或许“远水难解近渴”。
IC载板大厂南亚电路板副总裁吕连瑞表示，终端需求持续激增，且远大于产能供给，预计2022年载板缺口将进一步扩大。东吴证券9日报告认为，由于BT及ABF供需缺口仍存，IC载板产能或将吃紧至2023年。
