据外媒报道，博世在一份声明中表示，为了应对全球持续的芯片短缺，该公司将再投资2.5亿欧元（合2.825亿美元），扩建德国罗伊特林根（Reutlingen）工厂的芯片生产设施，新生产设施计划于2025年投入使用。

“我们正在系统地扩大罗伊特林根工厂的半导体产能，”博世董事会主席Stefan Hartung表示，“此次投资不仅能加强我们的竞争力，还能使客户受益，并有助于克服半导体供应链危机。”

博世罗伊特林根工厂目前大约有8000名员工，分别在半导体和电子控制单元研发和生产部门、行政部门和eBike系统部门工作。罗伊特林根工厂的进一步扩建将主要满足汽车和消费行业对MEMS和碳化硅功率半导体日益增长的需求。

去年10月，博世宣布将在今年向德国罗伊特林根和德累斯顿（Dresden）的芯片生产设施以及马来西亚槟城的一个芯片测试设施投资逾4亿欧元，其中5000万欧元用于罗伊特林根工厂，大部分资金将用于扩建德累斯顿工厂。

博世德累斯顿工厂的总投资约为10亿欧元，将于6月正式投产300毫米晶圆。博世马来西亚槟城芯片测试中心最初的占地面积约为15万平方英尺，测试设施将分阶段建造，将于2023年开始测试芯片和传感器。

“博世已经是领先的车用芯片制造商，”博世董事会成员、移动出行解决方案业务部门董事长Markus Heyn表示，“我们打算巩固在车用芯片领域的地位。”

为了实现这一目标，博世从去年12月开始生产碳化硅芯片。碳化硅芯片注定会在电动汽车领域发挥着越来越重要的作用，而博世目前是全球唯一一家制造碳化硅半导体的汽车零部件供应商。

博世在2021年《欧洲汽车新闻》（Automotive News Europe）全球汽车零部件供应商百强榜上排名第一，2020年博世全球汽车零部件销售额为465.1亿美元。