美东时间周四，英特尔在2022投资者大会上宣布，英特尔代工服务部门（IFS）新成立一个专门的汽车部门，专注为车企提供完整汽车芯片解决方案。

早在去年，英特尔首席CEO帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）多次表达过对汽车芯片业务的重视。基尔辛格预计，汽车芯片在高端汽车材料清单 （BOM） 中的占比预计将从2019年的4%左右增长4倍至2030年的20%。到2030年底前，全球汽车芯片市场收入有望翻一番至1150亿美元。

“汽车正在向自动化和电气化过渡，”IFS 总裁兰迪尔•塔库尔（Randhir Thakur）在投资者大会上宣布，“为了服务这个市场，IFS内部将建立一个专门的汽车部门。”

塔库尔宣布，未来IFS将优先专注于三个重点：开放中心运算架构、打造车用级代工平台、协助汽车芯片制造商向先进技术过渡。

（一）开放式中央计算体系结构——IFS将开发一个高性能、开放的汽车计算平台，帮助汽车OEM厂商建立下一代体验和解决方案。

（二）打造车用级代工平台——IFS旨在针对独特的客户汽车需求优化前沿技术节点，结合先进的封装，帮助客户设计多种类型的汽车半导体。IFS此前已经与英特尔旗下子公司、高级驾驶辅助系统解决商Mobileye合作，后者在车用级产品方面拥有丰富的经验，能够为IFS在汽车领域提供前沿技术节点。

（三）向先进技术过渡——IFS将为汽车制造商提供设计服务和英特尔IP，使他们能够利用英特尔从芯片到系统设计的专长。IFS去年就宣布了代工服务加速器计划，旨在帮助汽车芯片制造商过渡到先进的工艺和封装技术，并与英特尔的定制和行业标准的知识产权组合进行创新。

未来，IFS将重点提供自动驾驶和辅助驾驶、射频和传感器、电源管理芯片等领域的汽车芯片。

本周二，英特尔还宣布以溢价60%的价格收购以色列晶圆代工厂商高塔半导体。英特尔CEO基尔辛格称，这次收购可以让英特尔获得更多的代工基因（Foundry DNA），并获得提供更多的代工产品组合的能力。

高塔半导体是全球Top10的晶圆代工厂，尤其是射频、显示器和电源管理芯片等领域的领导者，而这些领域也是目前半导体供应链中最短缺的产品。