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浙江嘉兴安诺半导体封测中心项目开工 预计年产100亿颗芯片

【浙江嘉兴安诺半导体封测中心项目开工 预计年产100亿颗芯片】2月11日,浙江嘉兴平湖安诺半导体封测中心项目正式开工,预计今年年底项目主体建设封顶。平湖市新埭镇消息显示,浙江安诺逻辑科技有限公司半导体封测中心项目总投资6.7亿元,占地33.6亩,项目建成后将形成年产100亿颗芯片的生产能力,预计新增产值15亿元。

2月11日,浙江嘉兴平湖安诺半导体封测中心项目正式开工,预计今年年底项目主体建设封顶。

平湖市新埭镇消息显示,浙江安诺逻辑科技有限公司半导体封测中心项目总投资6.7亿元,占地33.6亩,项目建成后将形成年产100亿颗芯片的生产能力,预计新增产值15亿元。

2021年9月17日,浙江安诺逻辑科技有限公司年产100亿颗芯片项目在张江长三角科技城平湖园正式动土开工。当时公开的信息显示,该项目将在公司现有产品、核心技术的基础上进行产业升级,投资购买先进生产设备,打造全新的自动化生产线,完善芯片封装技术,实现具有高技术附加值半导体产品的封装产能建设。作为安诺逻辑的全资股东,成都蕊源半导体科技股份有限公司是一家本土模拟IC设计公司,产品线以DC-DC 系列为核心,并提供电源管理IC、锂电保护 IC、马达驱动等多种模拟功率类 IC 产品。

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