2月7日，寒武纪在投资者互动平台表示，子公司行歌科技已经开展车载智能芯片相关业务，目前在研的产品为面向高等级智能驾驶应用场景的车载智能芯片，尚处于研发阶段。

其亦指，智能驾驶是一个复杂的系统性任务，除了负责智能驾驶任务的车载智能芯片外，车路协同则需要边缘端智能芯片在路侧实现实时收集、低延时传输道路与车辆、车辆之间的交互信息；传感器采集的大量数据将会回传至云端，进而使用云端或边缘端智能芯片处理复杂的训练、推理任务。未来，公司云端、边缘端芯片可配合行歌科技车载智能芯片为智能驾驶提供全方位的人工智能算力支持。

寒武纪认为，芯片从设计到最终量产出货需要一定周期，同时，由于汽车行业自身的独特性，更注重功能性和安全性，因此，还需要在公司既有的芯片技术组件基础上叠加设计符合车规级要求的芯片。“公司未涉足车载惯性导航系统相关业务，亦无计划开展此领域产品研发。”寒武纪强调。

据悉，寒武纪的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、处理器IP 授权及软件。公司已经成为一家具备软硬件全栈系统能力的芯片设计公司，从云端推理思元 270、边缘推理思元 220、云端训练思元 290，到最新发布的推训一体思元 370，公司可为客户提供不同尺寸、全品类多场景的产品及统一的平台化基础系统软件，满足客户的差异化需求。