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半导体:车规半导体空间足 国产替代提速【机构评论】


新能源汽车加速渗透,芯片需求量显著增加

依据中国汽车工业协会统计,2021年1~11月,新能源汽车产量和销量分别为302.3万辆和299万辆,同比均增长1.7倍。2021年11月单月新能源汽车销量为45万辆,市场渗透率17.8%,环比10月继续上升。同时中汽协预计,2022年中国汽车总销量为2750万辆,新能源汽车销量为500万辆渗透率为18.2%。新能源汽车行业的快速发展带来汽车芯片需求显著提升,而供给侧配套能力的不足带来芯片短缺。集微网相关数据显示,目前传统内燃机车辆中,半导体芯片用量约为600~700片/辆,而新能源汽车高达1600片/辆,汽车电动化、智能化、网联化的发展趋势不可逆转,芯片供应链或将开启变革。

车规半导体行业复合增速超16%,国产替代提速

汽车芯片主要分为8大类:高性能计算芯片(AI芯片等)、微控制器(MCU)、存储芯片(DRAM/Flash)、图像传感器(CIS)、显示驱动芯片、模拟芯片、功率器件、传感芯片。依据Gartner相关数据显示,全球汽车半导体市场规模将从2020年387亿美元增长至826亿美元,行业复合增长为16.4%。电动化方面,国内厂商凭借产品高性能、交付能力的优势在车规IGBT领域实现较快的突破,而在第三代化合物半导体SiC系列产品也积极布局,不断缩短与国际厂商的差距。智能化方面,智能驾驶成为大势所趋,有望带动传感、计算、存储、屏幕、连接等多领域的需求提升。传感方面,核心感知零部件是自动驾驶之眼,随着智能驾驶由L1升级至L2/L3级,摄像头颗数从最初的5颗左右增加至8~13颗,车载摄像头颗数显著的增加,同时车载CIS也逐步像素升级,从VGA→1M→2M→8M,量价提升带来车载CIS市场规模的提升;而在计算方面,MCU芯片是汽车电子系统内部运算和处理的核心,是汽车从电动化向智能化深度发展的关键,涵盖车身控制、动力控制、汽车安全及BMS控制系统等,目前国产MCU厂商在车规及工控领域依然处于起步阶段,我们认为国内的一线MCU厂商有望通过与终端车企的合作,从简单功能到安全控制类逐渐突破,达到可靠性、稳定性、一致性要求。

投资建议:

【受益标的】

【车规半导体】韦尔股份,圣邦股份,时代电气,北京君正,兆易创新,紫光国微,比亚迪半导(拟上市)等。

风险提示

车规级产品进展低于预期,国内厂商验证低于预期等。

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