主要观点
2021Q3以来，供给端运力不足、芯片短缺等问题对美国经济的冲击始终未缓解，在《美国塞港问题短期“无解”，或将持续到明年中——海外双周报第21期》中我们已梳理了美国航运运力紧张的跟踪体系与展望，本期专题将继续关注供给短缺的核心问题之二：芯片短缺，芯片问题本身专业性较强，宏观层面我们尝试提供可跟踪的芯片产业链供需数据，从而为观察全球工业生产恢复进度提供依据。
综合来看，近期芯片供应紧张现象有边际缓和迹象，如芯片需求增长放缓、汽车产量回升、主产区因疫情导致的生产瓶颈有所改善。但考虑到芯片需求和交货时间仍在历史峰值，芯片短缺问题对全球工业生产的影响仍将存在。
1、需求端：疫后芯片需求大增，或已逐步见顶
从产业链上下游关系来看，芯片上游为半导体材料；芯片（集成电路）是半导体产业链中游产品，芯片生产过程包括设计（代表企业如华为、高通）、制造（代表企业如台积电、中芯国际）、封测（代表企业如日月光、长电科技等）三个主要流程；芯片下游应用领域大致可分为汽车、工业、通信、消费四大块。
疫情后电子产品、汽车需求激增，带来对芯片需求快速上涨。今年10月全球半导体销售额达到487.9亿美元，创历史新高，今年6月以来半导体销售额同比增速也创金融危机后新高。
半导体制造设备销售额可作为芯片需求的领先指标，目前仍然处于高位。芯片需求的旺盛也推升了对半导体制造设备的需求，作为芯片制造业的上游产品，半导体制造设备销售额可以作为研判芯片需求的一个领先指标。
不过，根据TPC对来自全球8800多个地区的电子行业专家的调查结果，芯片需求或将下行。目前业内人士对于22Q1芯片需求增速进一步回落的预期强烈，占比达到59%。
2、供给端：芯片生产过程短缺
一则，集成电路自身供给存在瓶颈。从交货时间看，2020年10月以来半导体交货时间大幅延长；从库存水平看，截至今年11月多数芯片产品库存水平仍低于正常水平，均反映了目前芯片供给仍较为紧张。
二则，芯片供给存在结构性的短缺。如受贸易争端影响，各国都开始布局高端芯片自主可控，挤占了中低端芯片的投入，而目前汽车等“缺芯”缺的主要是这种中低端成熟制程的芯片；上游硅晶圆厂投资建设周期比较长，无法快速投产，新增产能难以匹配需求激增。
三则，集成电路封测受东南亚疫情冲击而中断，进一步影响芯片供应。全球集成电路封测基地主要在中国、韩国、日本、东南亚等地，其中东南亚占全球份额的27%左右，马来西亚一国的份额则可达13%。东南亚Q3疫情爆发导致马来西亚等国工业生产停滞，进一步冲击芯片供应，不过这一问题随着疫情缓和有所改善。
3、下游应用：下游汽车产量或有抬升迹象
全球汽车产量10月以来或有抬头迹象。鉴于芯片供需数据可得性有限，因此通过跟踪下游使用情况，也可作为观测芯片供应链情况的指标。受制于芯片供给短缺，全球汽车产量持续下行，美国机动车制造业就业人数也未恢复到疫情前水平。不过值得乐观的是，10月全球汽车产量有所抬升，已公布的德国、巴西11月汽车产量继续上行，全球汽车产量似有回升迹象。
风险提示：芯片供应链恢复超预期
