华虹半导体今日（11月11日）发布超预期三季报：第三季度营收创历史新高，为4.515亿美元（市场预估4.127亿美元，公司预计约4.10亿美元），同比上升78.5%，环比上升30.4%；净利润5080万美元（市场预估4490万美元），同比上升187.1%，环比上升15.3%。毛利率27.1%（公司预计毛利率约在25-27%之间），同比上升2.9个百分点，环比上升2.3个百分点。

另外，华虹半导体预计第四季度营收约4.9亿美元，市场预估4.473亿美元；毛利率约在27-28%间。

华虹半导体专注于成熟制程晶圆代工，专攻较高毛利的特色工艺平台，IGBT等功率半导体代工能力处国际先进水平，其产品量价齐升是Q3营收、毛利率双双超过公司预期的主要原因。

该公司总裁兼执行董事唐均君表示， “2021年第三季度是公司历史上表现最为强劲的一个季度，几乎所有细分市场都有强劲的需求，尤其是MCU、电源管理、IGBT、超级结、CIS和逻辑及射频。如此卓越的表现主要归功于各主要技术平台产品平均销售价格的提升和极高的产能利用率。”

他还表示，公司正在全速推进无锡工厂的下一步扩产，计划在明年年底可以达到9.5万片的12英寸月产能，下一步的扩产方案也在规划过程中，公司将在完成内部评估后对外宣布。据了解，其无锡工厂的产品线包括CIS、电源管理、RFCMOS和RFSOI、NOR Flash、嵌入式存储、IGBT和超级结等。

晶圆代工产值与资本开支同增长 半导体行业景气度持续

受代工价格上涨影响，头部代工厂盈利水平持续提升。华虹半导体之外，台积电今年三季度的净利润同环比均实现两位数的增长。

多家调研机构预计近两年晶圆代工产值将持续快速增长。根据IC Insights数据，2021年全球晶圆代工厂总销售额增至1072亿美元，同比增长23%，其中纯晶圆代工市场将达871亿美元，同比增长24%。Trend Force预估2022年晶圆代工产值将达1176.9亿美元，同比增13.3%。

资本支出方面，台积电、联电、中芯国际等多家厂商均计划大规模投资新产能，Trend Force预计2021年前十大晶圆代工业者资本支出超500亿美元，同比增长43%，预估2022年资本支出将维持在500-600亿美元高档。

值得注意的是，射频、功率半导体等使用成熟制程的芯片受益于下游新能源汽车、新能源发电、安防等领域的快速发展需求量大增，本土代工厂的扩产结构偏向成熟制程，中芯国际此前就表示，今年拟扩建1万片成熟12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能。