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吉利汽车自研首枚“智能座舱芯片”即将量产 汽车电子行业再获关注

近日,吉利汽车宣布,吉利自研首枚7纳米制程车规级SOC“智能座舱芯片”芯片即将量产;2023年,将推出首颗7纳米、高算力的自动驾驶芯片;2025年推出5纳米制程的自动驾驶芯片,并完全掌握L5级自动驾驶技术、实现L4级自动驾驶商业化应用。此外,吉利计划在2026年完成72颗物联通信卫星及168颗导航增强低轨星座组网,实现“全球无盲区”的通信及厘米级高精定位覆盖。

据前瞻研究院报告数据,2035年自动驾驶汽车将成为新车销售主流,自动驾驶将对人类出行方式产生深远的影响。中国将成为世界上最大的无人驾驶汽车市场。到2030年,中国L4级别无人驾驶新车年销量将超50万辆,约占全球年销量的近30%。

据财联社主题库显示,相关上市公司中:

华阳集团集成华为HiCar的车机产品已经落地;基于华为海思芯片的自动泊车(APA)已获得定点项目,已获得金康赛力斯智能座舱部分产品定点项目。

德赛西威全球首款基于英伟达Xavier自动驾驶域控制器产品—IPU03在小鹏p7车型上已量产。

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