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神工股份:公司8英寸半导体级硅抛光片目前产能为8000片/月

【神工股份:公司8英寸半导体级硅抛光片目前产能为8000片/月】8月12日,神工股份在互动平台表示,公司已经打通抛光硅片的产线,8英寸半导体级硅抛光片项目有序推进,设备调试、工艺实验和客户认证同步进行。设备产能50,000片/月,目前以每月8,000片的规模进行生产。

8月12日,神工股份在互动平台表示,公司已经打通抛光硅片的产线,8英寸半导体级硅抛光片项目有序推进,设备调试、工艺实验和客户认证同步进行。设备产能50,000片/月,目前以每月8,000片的规模进行生产。

在单晶硅材料方面,神工股份大直径单晶硅材料业务板块覆盖了从14英寸至19英寸所有的产品,主要销售给日本、韩国等半导体强国和地区的硅零部件加工厂,如三菱材料,CoorsTek、SK 化学、Hana Materials 等半导体材料行业企业。该产品具有国际一流的竞争力,在技术、品质、产能和市场占有率等方面处于世界先进水平,也是公司的主要营业收入来源。 

在神工股份现有规格产品中,15英寸以上产品占比呈逐年上升趋势,是因为随着刻蚀机腔体尺寸的增大,要求上游刻蚀材料的尺寸也随之增大。神工股份在大直径产品的技术、成本、品质管控等方面的优势促使客户该部分订单倾向神工股份。公司销售收入持续上升,一方面得益于半导体行业景气度的持续上升,另一方面也是由于公司的工艺储备、设备升级等工作预先向大型化发展的正确方向。 

2020年,神工股份研发团队成功生长出直径达22英寸的单晶体后,2021年开始了直径22英寸以上的多晶质硅零部件材料工艺攻关,取得了一定数量的试验数据,并持续投入研发;同时公司开展了多晶质零部件加工的基本工艺研发,完成初始工艺和小批量生产,材料纯度基本符合设计值。

而在硅电极方面,神工股份的主要客户有两大类:第一类客户是国内的刻蚀机厂家;第二类客户是国内的IC终端生产厂家。公司通过与国内知名刻蚀机厂家展开合作,目前已获得小批量订单。IC 厂家客户方面,经过2020年市场的开拓,公司8英寸硅电极已经得到了批量订单,2021年重点推进12英寸客户的认证工作。因为12英寸刻蚀工艺相较8英寸步骤更多,对硅电极消耗量也更多,属于核心消耗部件,因此客户评估更加谨慎,评估周期也相对更长,公司期待可以陆续有评估订单转化为小批量订单,从而逐渐打开市场。硅零部件业务改善了公司原有依赖海外市场的单一销售模式,拓展了新的国内市场。


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