8月2日晚间，深南电路公告,拟定增募资不超过25.5亿元,用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目和补充流动资金。

据悉，深南电路目前主要从事印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。其中，高阶倒装芯片用 IC 载板产品制造项目系为进一步提升公司封装基板业务的产能及技术能力，补充流动资金项目系为满足公司业务快速发展的资金需求，该等项目均系围绕公司主营业务展开。

深南电路表示，通过本次非公开发行将进一步提高资本实力，是公司保持可持续发展、巩固行业龙头地位的重要战略措施，既可提升公司的生产能力，满足未来市场的增长需求，又积极响应了国家产业政策，为公司有效降低经营风险、扩大市场占有率奠定了坚实基础，为进一步提升市场竞争力提供了有力保障。

近年来，随着深南电路生产经营规模的不断扩大、新建产能的陆续投放，深南电路投入了大量自有资金用于产线建设及创新研发，对资金需求较大。截至 2020 年末，公司合并报表资产负债率为 46.86%，通过本次非公开发行，将有助于深南电路增强资本实力、优化资产负债结构、降低财务费用。