近日，立昂微在与投资者互动时表示，重掺系列硅片属于立昂微特色产品，部分特殊规格的12英寸重掺硅片已实现同行领先，目前重掺硅片已实现正片的大规模出货。同时立昂微也掌握轻掺硅片的生产技术，12英寸轻掺测试片实现批量出货，12英寸轻掺正片也在客户送样验证阶段。

据了解，立昂微目前正在建设月产15万片的12英寸硅片项目，其中重掺硅片月产能10万片、轻掺硅片月产能5万片。

对于投资者关于产能过剩的担心，立昂微表示，中国大陆2020年12英寸硅片的月需求量约为105万片，根据SEMI的预测，全球的半导体制造商预计将在2022年前开建29座高产能晶圆厂，其中16家分布在中国大陆和中国台湾，而其中绝大部分将为12英寸晶圆厂，因此晶圆厂对12英寸硅片的需求较为充足。

同时，中国大陆约95%以上的12英寸硅片正片都来自进口，集成电路产业链供应安全角度来看会有很大的国产需求增加。而目前国内在12英寸硅片真正实现技术突破和批量供应的只有包括立昂微在内的少数几家，且大多数仍为测试片供应，绝大多数厂家形成规划中的产能尚需时日。因此，市场空间较大。

设备国产化方面，立昂微非常支持国内的设备厂商。目前硅片生产线拉单晶环节使用的单晶炉设备已全部实现国产化；外延环节，6英寸硅片基本实现全面国产化替代，8英寸、12英寸硅片抛光机和外延清洗设备主要仍依赖进口。立昂微的功率半导体和射频生产线目前国产化替代率已达到70%以上，且从总体上看，对公司产品成本影响不大。

目前随着5G通讯逐渐普及，新的电子化、智能化的应用场景越来越多，物联网、人工智能等新的应用场景层出不穷，功率半导体新的需求也越来越多。同时目前的半导体功率器件的设备购买的交货期延长。设备的交期加上厂房建设期、客户的验证周期，新增产能的过程将可能不会太顺利。对此情况，立昂微预测，半导体功率器件的前景在未来2-3年看好。