半导体行业上行周期引领业绩增长。业绩预告2021年上半年归母净利润2.03亿元~2.15亿元，同比增长166%~182%。由于近期晶圆缺货，公司硅片业务占比进一步提高。同时，功率器件产品处于供不应求状态。砷化/镓芯片逐步进入市场，5G等应用领域支撑销量迅速增长，前景可期。

半导体硅片国产化率低，国产替代空间大。硅片的加工是芯片生产的第一环节，大尺寸是未来半导体硅片的发展趋势，12英寸硅片将成为行业主流，国产替代势在必行。下游晶圆产能向中国大陆转移的趋势明显，产能扩张将带动国内半导体硅片行业发展。需求侧中国半导体硅片市场规模稳定增长。供给侧中国半导体硅片产能扩充速度高于全球，8寸、12寸正在加速布局。

半导体硅片、分立器件全产业链布局，打造核心竞争力。子公司浙江金瑞泓大尺寸半导体硅片生产工艺研发的位于我国前列。相对竞争对手，公司硅片产业布局更为充分。公司通过IPO和定增扩大硅片产能，为未来业绩增长打下坚实基础。全球半导体功率器件市场规模保持稳定增长，中国市场增速高于全球，已成为全球最大的功率半导体器件消费国。肖特基二极管芯片为半导体功率器件主要产品，MOSFET芯片和肖特基二极管成品规模稳步扩张。

投资建议：我们预计公司2021年~2023年收入分别为23.73亿元、31.09亿元、43.52亿元，归母净利润分别为4.81亿元、6.07亿元、8.11亿元，给予2022年PE100x估值，目标价155元，予以“买入-A”投资评级。