半导体硅片订单量饱满 众合科技上半年成功扭亏为盈

7月15日,众合科技发布2021 年半年度业绩预告称,报告期内扭亏为盈,预计实现归属于上市公司股东的净利润6100万元–7320万元,上年同期亏损7829.06万元。

众合科技表示,智慧交通业务交付规模增长,营业收入与毛利额较上年同期有较好提升。 

此外,报告期半导体硅片订单量和生产负荷饱满,营业收入与毛利率较上年同期提升。

据了解,众合科技旗下浙江海纳从事半导体材料的研发、制造、销售与服务,主要产品包括3-8寸单晶硅锭、研磨片和抛光片,可应用于中高端分立器件和集成电路,终端应用场景包括通信、汽车电子和工业电子等。

浙江海纳研磨硅片每年产能可达807万片,抛光硅片可达68万片/年,氧化硅片10万片/年。其中,3-6寸中高端产品在技术、质量和市场占有率上都具备优势,其中TVS产品市场占有率达到60%。

浙江海纳的重掺系列产品已覆盖重掺砷、重掺硼、重掺锑、重掺磷外延衬底用抛光硅片,可广泛应用于通用处理器芯片、图形处理器芯片等的CMOS芯片,尤其二极管、IGBT等功率器件的制造,广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。

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