2021年过半，汽车产业依旧尚未完全渡过因缺芯而起的重重波折。其中，车用芯片厂商虽还未脱身，就已吸取教训提前部署，力图“不再打无准备之仗”。

据台湾电子时报报道，由于此前缺芯严重，车用芯片厂商已转变晶圆代工下单模式，由此前的“JIT（Just in time，准时化生产，指无库存或库存达到最小化以降低成本）”模式，转为向代工厂提前预订产能——这在车用芯片领域并不多见。

据悉，恩智浦（NXP）已与台积电、联电、力积电签订长约，意法半导体、瑞萨、英飞凌也与台积电等多家代工厂签署协议，订单能见度可达2023年。

从追求零库存的JIT模式，迈向提早准备以防万一的“JIC（Just in case）”，从侧面或许可以窥出，车用芯片厂商对日后需求预期的乐观态度。

缺芯“飓风”去年已起，至今未息，大众、丰田、现代等一众车企都被卷入。据HIS预估，2021年Q1因芯片短缺引起的轻型汽车减产数量达67.2万辆，Q2将达130万辆。

态势愈发严峻下，欧美多国政府介入施压，要求晶圆代工厂为车用芯片挪腾产线。另一方面，车用芯片厂商也接受代工厂涨价策略，甚至表明急单可再大幅加价，终于争得代工产能。

例如，台积电此前宣布，将全力支持车用芯片产业，预告今年Q3将解决大部分车用芯片订单堵塞；而公司的南京28nm扩产计划背后，一大助推力便是车用芯片大厂的未来大单。

此外，有报道称海外车用芯片供应商也已通知客户，下半年芯片到货量会比预期增加30%，交期也较50周明显降低。

短期供不应求缓解在望，但由于汽车“四化”推升三电（电池、电驱、电控）需求，业内人士依旧看高车用芯片前景。

研究机构Strategy Analytics分析，2021年市场需求依然强劲，车用半导体行业有望享受一段持续的收益和盈利增长期。

台积电、联电等代工厂更认为，除5G、HPC之外，车用芯片将成为接下来半导体市场中，成长动能最为强劲的领域之一。

国海证券分析师吴吉森指出，汽车产业“四化”已引发产品价值链重塑——内燃机相关系统和元器件不断缩减，三电（电池、电驱、电控）的整车成本比重逐步攀升，可达50%。

一方面，车用芯片作为汽车电动化的关键载体之一，需求价值成倍增长，纯电动车单车的半导体总价值量相比传统汽车有望提升70%以上。

另一方面，智能化也是引导车用芯片地位拉升的一大因素。中信建投、开源证券研报均认为，汽车智能化加速发展下，算力需求迎来爆发式增长，芯片（特别是主控芯片）成为升级的核心。

国海证券上述研报表示，我国是汽车产销大国，且新能源车产业链成熟，国内车用芯片供应链有望进一步发展。