安世半导体于6月17日宣布，将在未来12至15个月内投资7亿美元扩建欧洲晶圆厂、亚洲封测厂以及全球研发基地。

该投资将提高该公司所有工厂的制造能力，并加速氮化镓（GaN）半导体材料的应用和PMIC的研发。此外，安世半导体将举办多场全球招聘活动，以吸引更多的芯片设计师和工程师。

公司首席运营官 Achim Kempe 表示：“这是全球半导体市场激动人心的时刻，自去年上半年遭遇疫情挑战以来，半导体市场已经逐渐复苏。报告显示公司2020 年产品销售额达到 14 亿美元，市场需求在第三季度和第四季度会迅速加速。我们预计这种势头将长期持续下去。7 亿美元的投资将确保我们继续提供所需的技术和制造能力，以支持产品交付。”

预计到 2022 年中期，这项投资将使公司在德国汉堡工厂的产能提高 20%。该晶圆厂目前每月生产超过 35000 片 8 英寸晶圆（每年 700 亿个半导体器件）。与此同时，安世在曼彻斯特的TrenchMOS 功率器件工厂将在 2022 年中期将产能从目前的每月 24000 个 8 英寸等效晶圆提高 10%。

通过这项投资，安世半导体的研发活动也将显着增加。公司将扩大所有研发基地，以建立新的实验室和其他设施，包括公司位于荷兰奈梅亨的总部，以及模拟和逻辑业务部门的所在地。

公司 MOSFET 和 GaN FET 业务总经理 Toni Versluijs 表示：“疫情之前安世半导体已经就制定了强大的全球增长战略。这些努力现在得到了回报。一个例子是我们即将从曼彻斯特的新 8 英寸生产线上发布的第一款功率 MOSFET。我们致力于对我们工厂和研发设施的产品、流程和人员进行持续投资。这反映了我们对功率半导体行业长期前景的信心。”