格力公开“基于功率半导体器件的散热结构及安装方法”专利

【格力公开“基于功率半导体器件的散热结构及安装方法”专利】近日,珠海格力电器股份有限公司(以下简称:格力电器)新增多项专利信息,其中包括“基于功率半导体器件的散热结构及安装方法”专利,该专利已获授权。该专利的申请(专利权)人还包括珠海零边界集成电路有限公司。

近日,珠海格力电器股份有限公司(以下简称:格力电器)新增多项专利信息,其中包括“基于功率半导体器件的散热结构及安装方法”专利,该专利已获授权。

该专利的申请(专利权)人还包括珠海零边界集成电路有限公司。

专利摘要显示,所述散热结构包括:功率半导体器件、电路板、绝缘层、散热器以及固定组件;在电路板上设置有至少两个开孔,在至少两个开孔中设置有对应的至少两个固定组件;固定组件的一端外延至电路板的一侧,至少两个固定组件的外延部夹持固定功率半导体器件;固定组件的外延部还嵌入设置于散热器的一表面,以使通过电路板与散热器将功率半导体器件进行固定;绝缘层接触设置于功率半导体器件与散热器之间。

如此通过将功率半导体器件夹持固定于电路板的一侧,增加了散热面积,有利于功率半导体器件散热,并且避免了因漏电将功率半导体器件或电路板烧毁的情况。

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