公司发布 2021 年一季报：2021Q1 公司实现营收 72.92 亿元（+13.92%）， 归母净利润 10.32 亿元（+136.39%），同时公司预计 2021Q2 实现营收 85.32 亿元-86.77 亿元（+33.29%-35.56%，环比+17%-19%），预计 2021Q2 实现 毛利率 22%-25%。

投资要点：

2021Q1 业绩超预期，公司产能持续释放。公司产能稳步爬坡，2021Q1 产能 54.08 万片/月（+13.6%，8 英寸当量），产能利用率 98.7%（+0.2pct， 环比+3.2pct），实现晶圆销量 155.89 万片（+10.82%，环比 10.11%）， 实现毛利率 26.97%（+5.39pct，环比+5.51pct），超市场预期。从制程 节点来看，公司成熟制程表现亮眼，2021Q1 公司 14/28nm 营收占比 6.9%（-0.9pct，环比+1.9pct），40/45nm 节点营收占比 16.3%（+1.4pct， 环比+1.5pct），90nm及以上节点营收占比4.1%（+2.5pct，环比+0.6pct）。 从下游应用来看，2021Q1 智能手机营收占比 35.2%（-13.1%，环比 -1.5%），智能家居营收占比 13.9%（-1.6%，环比-1.9%），消费电子营 收占比 20.4%（+2.0%，环比+0.2%）。费用方面，2021Q1 公司整体期 间费用率（不含研发）为 1.81%（-3.79pct），其中销售费用率为 0.48% （-0.15pct），管理费用率为 3.95%（-2.90pct），财务费用率为-2.62% （-0.74pct）。资本开支方面，公司 2021Q1 资本开支约 35 亿元，全年 计划资本开支约 281 亿元，其中大部分用以成熟工艺扩产。展望全年， 考虑晶圆代工行业产能紧张态势将持续，公司作为国内晶圆代工龙头 将显著受益。

行业供需紧张态势有望持续至 2022 年，公司加码成熟制程大有可为。 目前半导体产业链呈现供需失衡态势，下游需求旺盛、上游供给不足， 叠加海外疫情反弹等扰动因素，半导体全行业产能紧张状态愈演愈 烈。公司作为国内最大的晶圆代工厂，2021Q1 合同负债达 20.38 亿元， 环比增长 57.13%，彰显行业高景气度。公司持续推动成熟制程扩产 计划，计划 2021 年成熟制程 12 寸产线扩产 1 万片，8 寸产线扩产不 少于 4.5 万片，同时拟与深圳政府以合资方式新建 28nm 及以上的 12 寸产线，计划月产能 4 万片，预计将于 2022 年开始生产。短期来看， 公司将持续受益于半导体产能紧张趋势，业绩确定性较强；中长期来 看，电源管理、射频、图像信号处理等下游需求强劲，公司加码成熟 合规声明 制程，有望借行业高景气度东风，引领国产化浪潮快速崛起。 国海证券股份有限公司持有该股票未超过该公司 -0.5000 -0.4000 -0.3000 -0.2000 -0.1000 0.0000 0.1000 0.2000 0.3000 0.4000 0.5000 0.6000 20/07 20/08 20/09 20/10 20/11 20/12 21/01 21/02 21/03 21/04 中芯国际 沪深300 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 2 已发行股份的 1%。

盈利预测与投资评级：晶圆制造是中国半导体产业链实现自主可控的 关键所在，公司作为中国大陆晶圆代工龙头，制程工艺节点完善，技 术先进，有望充分受益本轮景气周期及国产替代大趋势，持续增厚业 绩。我们维持盈利预测不变，预计公司 2021-2023 年实现归母净利润 分别为 37.95/46.24/55.14 亿 元 ， 最 新 股 本 对 应 EPS 分别为 0.48/0.59/0.70 元/股，对应当前 PE 估值分别为 116/95/80 倍，维持“买 入”评级。

风险提示：美国出口管制政策调整风险；新产能爬坡不及预期风险； 行业景气度下行风险。