比亚迪公告，公司拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

比亚迪股份主要从事新能源汽车及传统燃油汽车在内的汽车业务、手机部件及组装业务、二次充电电池及光伏业务，并积极拓展城市轨道交通业务领域。

公司所属控股子公司比亚迪半导体主营业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。

在汽车领域，依托在车规级半导体研发应用的深厚积累，比亚迪半导体在行业快速发展的背景下能够持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案，率先制造并批量生产了IGBT、SiCMOSFET、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁及压力传感器、LED光源、车载LED显示等多种车规级半导体产品，应用于新能源汽车电机驱动控制系统、整车热管理系统、电源管理系统、车身控制系统、车载影像系统、汽车照明系统等核心领域，致力于打破国产车规级半导体的下游应用瓶颈，助力我国车规级半导体产业的自主安全可控和全面快速发展。

在工业、消费电子和家电领域，比亚迪半导体已成功量产IGBT、IPM、MCU、CMOS图像传感器、嵌入式指纹识别、电流传感器、电池保护IC、AC-DCIC、LED光源、LED照明、LED显示等产品，掌握先进的设计技术，产品持续创新升级，在全球范围内积累了丰富的终端客户资源并建立了长期稳定的合作关系，与下游优质客户共同成长。

比亚迪半导体与公司其他业务保持较高的独立性，本次分拆不会对公司其他业务板块的持续经营运作造成实质性影响。