台湾大旱:台积电生产恐受波及 “缺芯潮”下哪些企业迎机遇?

自3月开始,中国台湾遭遇半个多世纪以来最严重的一次干旱,岛内严重缺水。正常情况下,台湾岛年降水量是世界均值的2.6倍,但去年甚至未有台风登岛。据台媒报道,至目前,全台21个水库水量全部告急,一些县市居民用水间歇性停供,上百万户受影响。

拥有台积电、联电、力晶的台湾岛一直都是全球芯片代工重镇,2020年,台积电在全球晶圆代工市场的份额达到54%。根据市调集邦预估,中国台湾晶圆代工占整体市场比重今年将增长2个百分点,达到65%。而半导体芯片生产的每个环节都离不开大量用水。据台积电称,2019年,该公司在台湾新竹的厂房每天要消耗6.3万吨水,占当地宝山水库和宝山第二水库蓄水量的10%以上。

由于干旱,台湾目前扩大了对供水的限制,为保“用水大户”半导体产业,大量农田休耕停灌,创下了历史新高。台积电方面表示,到目前为止,干旱尚未影响其生产。但由于降雨变得越来越难以预测,当局必须努力确保用水供应。有评论称,如缺水导致晶片的生产出现问题,可能加剧全球各行业的芯片供应紧张局面。另有业内人士表示,如缺水情况长期存在,可能限制台湾晶圆厂扩产计划。

在本次台湾大旱前,由于疫情等多方面因素导致的“缺芯潮”已在蔓延。美国最大芯片代工企业CEO已在本月初警告,缺芯潮会持续到2022年或更晚。

方正证券电子团队根据半导体的需求周期和供给周期,推演出“缺芯潮”下的半导体投资时钟。

研究显示,市场往往会遵循设备先行(由于设备制备运输安装的周期接近1年,订单会提前开动)、制造接力(中游此时享受主动补库存的量价齐升)、材料缺货(产能和用料都会大幅增加,导致材料的供不应求)的逻辑。

此时,市场中往往产生三个维度的机会:产能为王(晶圆厂的产能与市占率)、设备先行(涨价的背后是缺货,缺货的背后是扩产大潮将至,设备将迎来一轮强劲增长)、产能本土(与以往基于全球化背景下的产能扩产周期不同,将会在国产化和去ASML化的大框架下运行)。

由此方正电子团队建议关注三大机会:

1、晶圆厂制造的机会:华润微、闻泰科技、华虹半导体、中芯国际、士兰微、捷捷微电、扬杰科技、长电科技、晶方科技、通富微电、华天科技、TCL、京东方A、三安集成;

2、设备扩产的机会:北方华创、屹唐半导体、盛美半导体、万业企业、华峰测控、长川科技、至纯科技、大族激光、中微公司、精测电子、晶盛机电、赛腾股份;

3、材料本土化的机会:中环股份、沪硅产业、立昂微、江丰电子、雅克科技、晶瑞股份、杉杉股份、安集科技、神工股份。


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