美东时间周一，来自半导体、汽车和科技领域的公司高管与白宫官员齐聚一堂，讨论愈演愈烈的全球半导体短缺问题，会议未做出任何实质性决定。

拜登在会议中强调，他的芯片支持计划获得了两党支持，拜登宣读了来自23位参议员和42位众议院议员的信，这些议员均支持他提出的500亿美元半导体制造和研究提案。

除了芯片问题，会议还讨论了支持汽车行业向清洁能源过渡、创造就业机会以及确保美国经济竞争力。

白宫新闻秘书詹·普萨基（Jen Psaki）在新闻发布会上表示，芯片短缺是国家安全问题，白宫希望与业界紧密合作，防止芯片短缺再次发生。

英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在会后接受采访时表示，白宫和国会正在积极努力，通过更多的国内制造、研发以及建立专业队伍来支持半导体行业。

汽车、电子设备制造商“争宠”

值得注意的是，对于如何分配支持资金这一问题，汽车制造商和电子设备制造商之间在会上争论不休。

汽车制造商争取将一部分资金优先用于汽车芯片，并警告称，如果美国汽车和轻型卡车行业没有被优先考虑，今年汽车和轻型卡车可能会短缺130万辆。但生产电脑和手机的电子设备制造商则表示，缺芯也会让他们受到巨大影响，不能只为特定行业做些事情。

知情人士透露，尽管白宫并未就此问题表达公开立场，但已向半导体行业管理者私下表示，白宫不支持对某一个行业特殊优待。

此次“芯片峰会”全称为“半导体和供应链弹性首席执行官峰会”，美国总统拜登、白宫国家安全顾问杰克·沙利文（Jake Sullivan）、美国国家经济委员会主任布莱恩·迪斯（Brian Deese）、商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）等悉数参加了会议。

公司方面，通用汽车、福特汽车、格芯、帕卡、恩智浦、台积电、AT&T、三星、谷歌母公司Alphabet、戴尔、英特尔、美敦力、惠普、美光等公司高管也参加了会议。