FX168财经报社(北美)讯 多位消息人士称，由于全球供应短缺的影响蔓延，美国政府迟迟未批准美国企业向中国半导体巨头中芯国际(SMIC)出售芯片制造设备的许可。

业内消息人士称，美国供应商仍未获得运输价值约50亿美元零部件的许可，尽管许多公司在该公司去年12月被列入黑名单后不久就寻求获得这些许可。某些许可证已经发放，包括最近几天发放的少量昂贵设备的许可证。

在拜登今年1月接替特朗普出任美国总统后，政策发生了转变，但以新任命的官员为首的美国政府机构仍未完全决定应该向为高通(Qualcomm)和其他美国公司生产芯片的中芯国际出售什么。

特朗普政府将中芯国际列入美国商务部实体名单，原因是担心中芯国际援助中国军队。

这份清单要求美国供应商在向中芯国际发货前获得许可证。这份清单不同寻常，因为它说，大多数产品应根据具体情况予以批准。然而，只能用于制造最先进、10纳米和更小芯片的设备可能会被拒绝获得许可。

政府应该在一个月内对许可证申请做出决定，但后续的问题使得进程放缓。

“Lam Research仍在申请过程中，尚未收到回复，”加州弗里蒙特公司发言人周三(3月3日)表示。

应用材料(Applied Materials)首席财务官在2月18日的财报电话会议上表示，他们的预测并不假设会获得许可。这家总部位于加州圣克拉拉的公司的发言人本周拒绝就许可证问题进一步置评。

中芯国际没有回复置评请求，但该公司表示，它只向民用和商用终端用户提供服务，与中国军方没有关系。

消息人士称，有关许可的决定被搁置，部分原因是官员对申请进行了后续询问，以确定这些零部件是否会被用于生产10纳米或更小的产品。

华盛顿贸易律师Giovanna Cinelli表示，许多许可证申请导致了“大量的反复，延长了审查时间。”

美国商务部一名官员在一份声明中否认了对中芯国际的限制可能导致芯片短缺的可能性，他指出，芯片短缺与旧技术有关，而对中芯国际的限制涉及前沿技术。该声明并没有解决老技术许可延迟的潜在影响。

中芯国际是中国大陆最大的代工企业，是全球半导体供应链的重要参与者，由于大规模封锁推高了对笔记本电脑和手机等电子产品的需求，该供应链正面临压力。上月，该公司表示，无法满足客户对某些技术的需求，其工厂已“满负荷”运行了几个季度。

业内消息人士称，中芯国际的技术能力远远落后于行业领军企业台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co .，简称:台积电)等尖端代工厂。

像应用材料和Lam Research这两家主要的生产设备供应商，提交了大量的许可证申请。业内消息人士称，大部分尚未被采取行动。

Entegris的发言人周三晚些时候对路tou表示，该公司已在过去一周内获得首个牌照。Entegris是一家马萨诸塞州的公司，向中芯国际提交了出售牌照的申请。

其他向中芯国际发货的公司包括加利福尼亚州的KLA Corp和马萨诸塞州的Axcelis Technologies。KLA发言人拒绝就许可证问题发表评论，尽管Axcelis的首席执行官在2月11日谈到了与许可证有关的“不确定性”，公司发言人拒绝提供最新消息。

一名业内消息人士称，高通利用中国代工工厂生产芯片，采用数十年历史的技术，将中芯国际生产所需的工具应用到芯片生产中芯国际，以防设备制造商得不到这些工具。但消息人士补充道，他们还没有达成协议。

9月，全球行业组织SEMI在一份信函草稿中称，中芯国际在美国的年销售额高达50亿美元。