3月2日晚，斯达半导（603290.SH）发布定增预案，业内人士认为，此举意在提升公司的产品丰富度，突破产能瓶颈，加快进口替代。

公告显示，公司拟非公开发行股票募资不超过35亿元，其中20亿元用于高压特色工艺功率芯片和SiC研发及产业化项目，预计达产后年产36万片功率半导体芯片；7亿元用于功率半导体模块生产线自动化改造项目，达产后，预计新增年产400万片的功率半导体模块。

“高压特色工艺功率芯片这块项目，主要用于智能电网、轨道交通，这是为了提升自己产品的丰富度。以前可能只是在中低压的IGBT，现在可能高压也要做；SiC芯片则是在汽车领域用得比较多，这可能是下游新能源车的放量预期带动。”某券商行业分析师对财联社记者表示。

据了解，目前8寸产能供不应求，功率半导体在新能源汽车、白电等领域驱动下景气度持续。公司作为国内IGBT行业的领军企业，市占率在5%左右。华西证券分析师孙远峰认为，此次定增项目有望突破产能瓶颈，提升市占率，加快实现在IGBT及其模块的进口替代。

根据中汽协数据统计，2020年新能源汽车产销分别完成136.6万辆和136.7万辆，预计2021年新能源汽车销量将达到180万辆，同比增长40%。2020年11月国务院印发《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》中明确提出，2025年，我国新能源汽车新车销量占比达到25%左右。

“新能源车是一个发展趋势，现在渗透率提升了一点，市面上与电池能源转换相关的功率半导体器件都不够用了，预期来看，随着新能源车销量增长，会更缺货。“上述行业分析师表示。

而与 Si（硅）基的 IGBT 相比，SiCMOSFET 在产品尺寸、功率消耗方面大幅减小，较大提升了新能源汽车电池的电能转化效率。根据IHS数据，预计到2027年SiC功率器件的市场规模将超过 100 亿美元，2018-2027 年的复合增速接近 40%。孙远峰认为，通过此次定增项目，将进一步提升公司在汽车级全SiC功率模组的技术水平，加强与终端品牌客户的合作交流。