1月26日，从东风汽车集团旗下智新半导体有限公司获悉，该公司年产30万车规级IGBT芯片模块生产线4月将投入量产，通过提升封装测试良率，前者实现了车规级芯片模块的国产化替代。

IGBT，又称功率半导体，它是新能源汽车电控系统的核心组成，由于能直接控制全车交直流转换、功率调控等核心指标，也被称作新能源汽车的“最强大脑”，其成本约占总成本的8%至10%。

数据显示，我国是全球IGBT最大需求市场，2018年需求量约为7989万个，而产量只有1115万个，中高端IGBT产能严重不足，只能长期依赖国际巨头，对外依存度超过90%。

智新半导体有限公司执行副总经理董鸿志表示，随着摩尔定律（处理器的性能每隔两年翻一倍）逼近物理极限，在IGBT芯片模块中，芯片封装的地位显得愈发重要。对于功率半导体而言，由于其芯片承载高电压、大电流的特点，优良的封装技术能最大化地发挥芯片的性能，减小寄生参数，优化能耗，提升系统可靠性。

据悉，此次生产线中的东风封装技术采用国际先进的超声端子键合工艺、全自动贴片工艺、真空回流焊接工艺、严格的自动化筛选工艺以及高温动静态测试，能确保产品更高的封装测试良率，更稳定的参数以及更好的可靠性。

“与国外同等性能产品相比，东风的功率模块原材料主要来自国内厂家，成本及资源自主可控，具有行业市场竞争力的价格优势。”董鸿志表示，目前已经有少量订单。

董鸿志称，国内的功率半导体市场长期被英飞凌、富士电机、安森美等欧美日系大厂垄断。近年来随着国产替代的加速，国内厂商如中车、比亚迪、士兰微、斯达等也在奋起直追，但在车规级芯片模块等高端产品上仍有较大差距，市场占有率不足10%，国产替代有很大空间。

为改变被动局面，东风与中国中车合作，2019年合资组建智新半导体，在东风新能源汽车产业园建设功率半导体模块封装测试生产线，自主研发、制造和销售功率半导体模块，以替代进口。

此次生产线是由中国中车提供车规级全桥模块的技术支持，确保东风生产出具有市场竞争力且质量合格的产品，并达到年产能30万只的量产规模。同时，在满足生产需求且符合市场定价原则的情况下，东风所需芯片全部由中车提供。

天眼查工商信息显示，智新半导体大股东为智新科技股份有限公司，持股比例48%；株洲中车时代半导体有限公司，持股47%，股权穿透图显示，智新科技的第一大股东为东风汽车集团，持股比例82.14%。