英特尔加大玻璃基板技术布局力度 国内相关企业有望切入半导体领域
2024-05-20 08:34:06
分享【英特尔加大玻璃基板技术布局力度 国内相关企业有望切入半导体领域】①据业内消息人士透露，英特尔已加大了与多家设备和材料供应商的订单，以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装，预计将于2030年投入量产。
②长城证券邹兰兰表示，玻璃基板在先进封装领域的应用前景得到行验证，国内玻璃基板精加工企业有望获得切入半导体领域的机会。（财联社） (详情)
②长城证券邹兰兰表示，玻璃基板在先进封装领域的应用前景得到行验证，国内玻璃基板精加工企业有望获得切入半导体领域的机会。（财联社） (详情)
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