HBM大战三星暂落后 封装工艺会改道？芯片材料市场暗流涌动
2024-03-13 13:31:22
分享【HBM大战三星暂落后 封装工艺会改道？芯片材料市场暗流涌动】①有知情人士昨对媒体透露，三星将采用竞争对手SK海力士倡导的批量回流模制底部填充（MR-MUF）封装技术，但三星今日早间否认了这一消息；
②三星作为全球存储半导体龙头企业，如果三星也引入MUF技术，那么MUF可能会成为主流技术，半导体材料市场也会发生巨大的变化。 (详情)
②三星作为全球存储半导体龙头企业，如果三星也引入MUF技术，那么MUF可能会成为主流技术，半导体材料市场也会发生巨大的变化。 (详情)
点击排行
今日有色
微信扫一扫关注
掌上有色
掌上有色下载
返回顶部
- 掌上有色下载
- 微信关注
