2022-12-21 10:05:37
分享【深南电路：南通三期工厂产能利用率达到四成以上 广州封装基板项目将于2023年四季度投产】12月15-16日，深南电路在接受机构调研时表示，公司南通三期工厂于 2021 年第四季度连线投产，目前产能爬坡进展顺利，产能利用率达到四成以上。公司封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商。无锡基板二期工厂已于 2022 年 9 月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段，产线能力得到持续验证与提升。广州封装基板项目目前进展推进顺利，按照正常规划将于 2023 年第四季度连线投产。 (详情)
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