【神工股份：半导体大尺寸硅片产能将继续扩充 已获多家公司12英寸硅零部件批量订单】12月6日，神工股份在业绩会上表示，“8英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目” 年产180万片所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期5万片/月的设备已达到规模化生产状态，二期订购的10万片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作，公司半导体大尺寸硅片产能将继续稳健扩充；目前公司在大直径单晶硅材料的产能居于世界首位；今年公司持续扩展了与12英寸集成电路制造厂商的规格的对接和产品评估工作，目前已得到了如广州粤芯、福建晋华等公司12英寸硅零部件的批量订单；从整体来看，公司目前主要业务收入仍来源于海外市场。 (详情)
来源：上海有色金属网 分享
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